光纖寬帶不斷推進、移動互聯網流量爆發，刺激光通信市場持續快速發展；國內光模塊企業趁勢而起，市場空間廣闊。

　　1)流量爆發，映射在網絡基礎設施層面的核心承載硬件是光模塊，運營商光傳輸網、互聯網云計算數據中心二類市場拉動行業需求未來五年持續快速增長，5G錦上添花；

　　2)光模塊封裝向中國轉移大勢所趨，光芯片設計本土快速追趕(光芯片設計-組件-封裝、垂直一體化：光迅科技；高端光芯片設計及組件：富士通、三菱、Avago、新飛通-NPTN、ACIA；光模塊封裝：蘇州旭創、新易盛、菲尼薩網絡FNSR)；

　　3)產業壁壘持續抬高(10G->40G->100G->400G)、剩者為王，中高端光模塊企業盈利能力持續提升。

　　從產業結構變化趨勢看，光模塊全球市場正迎來“從低端走向高端、從美日走向中國”和互聯網流量爆發的歷史機遇。未來，掌握高端光器件技術(尤其是芯片技術)、搶占中國市場(尤其是數據中心市場)的光模塊廠商迎來巨大成長空間，中國市場嫁接全球資源、中國產品高性價比將成為必然，世界進入“寡頭+中國時間”。同時，華為、中興、烽火代表“中國智造”已占據全球產業優勢地位，同時競爭格局良好、產業壁壘高，將持續受益流量爆發帶來的數字紅利，也帶動國內光模塊企業的全球地位持續提升。

　　受益于流量爆發，基于產品結構的持續提升及數據中心市場崛起有利上游光模塊企業產業議價能力提升。

　　1)中國移動2017年首次規劃XGPON1大規模集采，將有力拉動光模塊公司PON業務的高增長；

　　2)證券公司預計2106年數據中心市場高速光模塊業務收入占比將達25%，在2016-2017年持續接近翻番式高增長，將成為光模塊公司業績增長的重要支柱；

　　3)40G光模塊芯片自給率提升、100G光模塊芯片外購緩解，2017年逐步自產,2016Q4-2017年毛利率、凈利率提升彈性大。

　　光迅科技目前擁有半導體材料生長、半導體工藝與平面光波導技術、光學設計與封裝技術等六大平臺，具備10G光芯片量產能力，并啟動有源芯片研發中心和海外器件研發中心建設，25G光芯片、100G光模塊、硅光等核心關鍵技術有望取得突破。