PCB材料和電子元器件要根據產品的功能、性能指標以及產品的檔次以及成本核算進行選擇。
1．PCB材料的選擇
對于—般的電子產品采用FR4環氧玻璃纖維基板，對于使用環境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。
選擇PCB材料時應考慮的因素：
(1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)較高的基材，Tg應高于電路工作溫度。
(2)要求熱膨脹系數(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致，容易造成PCB變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。
(3)要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐熱性。
(4)要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求<0.0075mm／mm。
(5)電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強度，抗電弧性能都要滿足產品要求。
2．電子元器件的選擇
選擇元器件時除了滿足電器性能的要求以外，還應滿足表面組裝對元器件的要求。還要根據生產線設備條件以及產品的工藝流程選擇元器件的封裝形式、元器件的尺寸、元器件的包裝形式。例如高密度組裝時需要選擇薄型小尺寸的元器件：又如貼裝機沒有寬尺寸編帶供料器時，則不能選擇編帶包裝的SMD器件；
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。