參展的最新服務(wù)器/存儲技術(shù)還包括一款雙端口NVMe存儲服務(wù)器、一款支持48個NVMe驅(qū)動器的2U存儲服務(wù)器以及新一代GPU和至強(qiáng)融核解決方案

　　舊金山2016年8月16日電 /美通社/ -- 全球計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及綠色計算領(lǐng)軍企業(yè) 美超微 電腦股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 今天在英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)的600號展位展示最新的服務(wù)器和存儲技術(shù)，同時發(fā)布了新款美超微Rack Scale Design（美超微RSD）。美超微還將于周三下午2:30至3:30在2003室召開金牌贊助商會議，屆時公司專家將介紹美超微RSD的最新發(fā)展。

　　在英特爾信息技術(shù)峰會上，美超微展示了最新服務(wù)器和存儲技術(shù)創(chuàng)新，包括全閃高可用性SuperStorage 2U 40-Bay雙端口NVMe系統(tǒng)，擁有基于雙節(jié)點(diǎn)“Simply Double”的存儲，42U機(jī)架內(nèi)的吞吐量高達(dá)5Tb/s、存儲容量逾1.28PB；最高密度和效率的3U和6U MicroBlade；存儲容量為24TB的7U 8路SuperServer，支持全新英特爾?至強(qiáng)?處理器E7-8800 v4/v3產(chǎn)品系列以及多達(dá)16個U.2 NVMe驅(qū)動器。美超微還展示了一款48 NVMe "Simply Double" SuperStorage服務(wù)器和一個4U/塔式開發(fā)工作臺，支持全新英特爾?至強(qiáng)融核?處理器（之前代號為Knights Landing），擁有集成或外部英特爾? Omni-Path架構(gòu)選擇。

　　此外還發(fā)布了美超微RSD，可大大提高數(shù)據(jù)中心的CPU和存儲利用率、敏捷性和效率。作為一種在開放標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)上創(chuàng)建的預(yù)先封裝和驗證的機(jī)架解決方案，美超微RSD采用現(xiàn)有的美超微硬件和基于開放標(biāo)準(zhǔn)的API驅(qū)動Redfish管理。

　　美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后( Charles Liang )表示：“作為市場領(lǐng)導(dǎo)者，美超微為企業(yè)、云、存儲和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供最新的CPU、GPU、NVMe、M.2和新型閃存技術(shù)來增強(qiáng)他們的競爭力，并幫助確保未來的成功。當(dāng)與我們?nèi)娴亩说蕉朔?wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案相結(jié)合時，美超微RSD將為數(shù)據(jù)中心提供無與倫比的競爭優(yōu)勢。”

　　英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁、可擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心解決方案部門總經(jīng)理Charles Wuischpard表示：“通過在各種產(chǎn)品系列中采用英特爾Rack Scale Design，美超微提供了多樣化的解決方案來滿足終端用戶的不同需求。這些英特爾RSD解決方案將為市場帶來資源發(fā)現(xiàn)、可組合性和遙測等基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的超大規(guī)模能力，通過動態(tài)部署和管理數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，幫助客戶降低總體擁有成本并提高靈活性。”

　　美超微 IDF展品

　　美超微RSD – 英特爾Rack Scale Design (RSD)的超集，可對計算、內(nèi)存、PCI-e擴(kuò)展和存儲資源進(jìn)行動態(tài)管理，從而更高效地利用數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)。最先采用美超微RSD的主要產(chǎn)品系列包括該公司的Ultra NVMe、TwinPro TM 、FatTwin TM 和SuperStorage服務(wù)器以及美超微1G和10G以太網(wǎng)交換機(jī)和SuperRack?技術(shù)。基于Redfish API的美超微機(jī)架管理模塊(SRMM)將在機(jī)架中簡化硬件資產(chǎn)的管理，并且與美超微的POD Manager相結(jié)合，實現(xiàn)快速部署，減少數(shù)據(jù)中心管理所需的人力。美超微RSD技術(shù)為構(gòu)建數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境的未來基礎(chǔ)設(shè)施奠定了基礎(chǔ)。

　　7U 8路（多處理器）SuperServer – 最新一代美超微8路多處理器系統(tǒng)具有192個CPU內(nèi)核和192個DDR4內(nèi)存DIMM插槽。8個CPU模塊和2個存儲模塊位于系統(tǒng)前端，每個CPU模塊均支持英特爾?至強(qiáng)?處理器E7-8800 v4/v3產(chǎn)品系列，QPI高達(dá)9.6GT/s，24個DDR4內(nèi)存DIMM（整個系統(tǒng)共有192個DDR4 DIMM）、1個PCI-E 3.0 (x16)或可選配2個2.5英寸熱插拔U.2 NVMe；2個存儲模塊各支持6個熱插拔2.5英寸HDD/SSD、3個3.5英寸HDD或可選配10個2.5英寸HDD/SSD、1個PCI-E（x16內(nèi)x8）和可選配RAID卡。機(jī)箱支持5個后置熱插拔FHHL PCI-E 3.0（x16內(nèi)x8）模塊，帶有4個10GbE和1個1GbE IPMI端口的SIOM擴(kuò)展，以及5個冗余（N+1）1600W鈦金級高效(96%+)電源。該解決方案經(jīng)過優(yōu)化支持向上擴(kuò)展 高性能計算、內(nèi)存內(nèi)計算和大型虛擬化方面的任務(wù)關(guān)鍵型負(fù)載。

　　3U/6U MicroBlades – 提供全面的一體化解決方案，優(yōu)于很多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，其特點(diǎn)包括：超高密度、超低功耗、最高效能功耗比和性價比、高度可擴(kuò)展性和易用性。MicroBlade機(jī)箱能夠容納1個機(jī)箱管理模塊，3U空間或最多2個機(jī)箱管理模塊可容納2個10/2.5/1GbE SDN（軟件定義網(wǎng)絡(luò)）交換機(jī)，6U空間可容納最多4個SDN交換機(jī)，滿足高效的高帶寬通信需求。該產(chǎn)品還支持最多4個或8個配有冷卻風(fēng)扇的冗余（N+1或N+N）2000W/1600W鈦金級/白金級高效(96%+)電源。

　　2U 40雙端口NVMe全閃SuperStorage解決方案 – 2U 40雙端口、雙控制器、全NVMe系統(tǒng)通過英特爾100G Omni-Path網(wǎng)絡(luò)支持高達(dá)30GB/s的每系統(tǒng)吞吐量，在業(yè)內(nèi)無可比肩。好處包括吞吐量（高達(dá)12倍）和延遲（高達(dá)7倍）上的最大改進(jìn)，共享的常見底板讓用戶能更靈活地選擇驅(qū)動器，2.5英寸U.2 (SFF-8639)外形尺寸使其熱插拔服務(wù)能力優(yōu)于PCI-E閃存卡，并且功率效率更高。帶有NVMe的美超微服務(wù)器解決方案服務(wù)于云內(nèi)、虛擬和企業(yè)環(huán)境內(nèi)的高性能計算、能源、3D建模和圖形設(shè)計、HFT、數(shù)據(jù)庫、搜索引擎、高安全加密、集群中的VDI和超級計算應(yīng)用。

　　支持英特爾至強(qiáng)融核處理器的SuperWorkstation – 美超微基于英特爾?至強(qiáng)融核?處理器的計算平臺。結(jié)合英特爾至強(qiáng)處理器，英特爾至強(qiáng)融核處理器組成了一個引人注目的組合，相互間配合完美，能夠利用常見的指令組合和支持多種編程模式，從而幫助簡化混合環(huán)境下并行計算應(yīng)用的管理和充分利用美超微高性能計算平臺強(qiáng)大的處理資源。利用美超微基于英特爾至強(qiáng)融核處理器的超級計算解決方案，工程科研領(lǐng)域可以大大提升應(yīng)用性能，同時把開發(fā)投資降到最低限度。混合平臺支持最新的英特爾?至強(qiáng)?處理器E5-2600 v4和v3產(chǎn)品系列。4U Tower SYS-5038K-I面向有意為這款激動人心的新處理器/網(wǎng)絡(luò)選擇開半應(yīng)用程序的設(shè)計師。

　　2U Simply Double SuperStorage – 該解決方案在相同大小的傳統(tǒng)2U前置負(fù)載存儲系統(tǒng)中提供高達(dá)兩倍的存儲能力和每秒讀寫速度(IOPS)。第二套驅(qū)動器托架排列在獲得專利的Riser Bay內(nèi)，該托架位于Simply Double系統(tǒng)的頂端，以便于進(jìn)入和維修。可見于2.5英寸或3.5英寸驅(qū)動器托架內(nèi)，同時支持全閃NVMe SSD或SAS 3.0 HDD。還有兩個額外的后置2.5英寸熱插拔驅(qū)動器托架，3個PCI-E 3.0插槽，冗余鈦金級(96%+)電源，支持英特爾至強(qiáng)處理器E5-2600 v4/v3產(chǎn)品系列。