聯(lián)發(fā)科(2454)、高通、蘋果處理器相繼進(jìn)入10納米時(shí)代，三星電子不落人后，據(jù)傳次代處理器也采用10納米，不僅效能大增30%、功耗也讓高通驍龍830汗顏。

　　Android Headlines、PhoneArena報(bào)導(dǎo)，據(jù)悉三星正在測(cè)試次代芯片“Exynos 8895”，新芯片采用10納米制程，預(yù)料會(huì)比前代14納米的Exynos 8890更為省電。外傳Exynos 8895采big.LITTLE架構(gòu)，具有4個(gè)Cortex-A73核心、4個(gè)Cortex-A53核心。

　　微博爆料客i冰宇宙發(fā)文稱(見此)，Exynos 8895的A-73核心，時(shí)脈達(dá)4GHz，A-53核心的時(shí)脈也有2.7GHz。前代Exynos 8890最高時(shí)脈為3GHz，意味新芯片效能提升30%之多。

　　此外，i冰宇宙還爆料，A-73跑到4GHz，功耗與驍龍830在3.6GHz相當(dāng)，意味三星新芯片效能高，卻極為省電。驍龍830是高通的次代處理器，將與Exynos 8895打?qū)ε_(tái)。

　　不過，這些測(cè)試還是初步階段，新芯片實(shí)際問世時(shí)，為了避免過熱、節(jié)省電源，會(huì)降頻處理，時(shí)脈不太可能與當(dāng)前的外泄數(shù)據(jù)相同。

　　聯(lián)發(fā)科次世代處理器“Helio X30”規(guī)格曝光，該公司表示，將從Helio X20的20納米進(jìn)化到10納米制程，交由臺(tái)積電(2330)代工。新處理器采“三叢十核”設(shè)計(jì)，支援虛擬實(shí)境(VR)裝置。

　　PhoneArena、Android Authority報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科的十核心芯片X30，預(yù)計(jì)明年問世，官方證實(shí)將采臺(tái)積電的10納米制程。X30的十核心包括：2個(gè)Cortex-A73核心，時(shí)脈為2.8GHz，負(fù)責(zé)最費(fèi)力的工作；4個(gè)Cortex-A53核心，時(shí)脈為2.2GHz；以及4個(gè)Cortex-A35核心，時(shí)脈為2.0GHz，處理最簡(jiǎn)單的工作。

　　PhoneArena、Android Headlines 7月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，i冰宇宙在微博透露，高通執(zhí)行長(zhǎng)證實(shí)，驍龍830已經(jīng)流片，將采10納米制程，預(yù)定明年年初問世。

　　10納米訂單涌入，臺(tái)積電(2330)和三星各搶到哪家廠商？據(jù)傳臺(tái)積電通吃10納米的蘋果A11處理器訂單，預(yù)定2017年Q3量產(chǎn)。另外華為的10納米海思麒麟芯片、聯(lián)發(fā)科Helio X30也由臺(tái)積代工。三星則包下高通驍龍830。