聯發科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產，為臺積電10奈米制程做完美背書，不但進度首度領先蘋果(Apple)將于2017年問世的新款智慧型手機， 具有里程碑意義，更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營，象征臺積電、聯發科在10奈米制程世代上，再度聯手打出好球！

　　聯發科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機客戶，強調高運算規格和省電效能，預計Helio X30將于明年第一季量產，由臺積電10奈米制程操刀，此里程碑不但是聯發科在智慧型手機處理器規格進度上，首次超越蘋果，更有機會搶在高通和三星10奈 米之前，打下一場漂亮的勝仗！

　　臺積電自從在28奈米制程世代大勝，在全球晶圓代工的先進制程領域上橫掃千軍后，內部投入大量研發資源在 10奈米和7奈米先進制程，市場一度擔心臺積電的10奈米會重演20奈米制程乏人問津的歷史，因為傳出不少客戶都想要直接跳到7奈米，但截至目前為止，大 客戶對臺積電10奈米制程的態度仍是力挺到底！

　　高通兩年前因為種種復雜因素，轉而與三星合作AP處理器后，雙方合作也進入10奈米制程世代階段，第一顆產品將是生產驍龍(Snapdragon)830晶片，根據高通對外宣布的既定時程，也將于2017年第一季初左右亮相。

　　雖然臺積電、三星、英特爾(Intel)都在10奈米制程上猛烈交鋒，但臺積電因為成功掌握蘋果、聯發科等大客戶，獲得漂亮的絕對贏家姿態。有了臺積電的加持，也讓聯發科在10奈米的量產時間點上，相較高通顯得是自信滿滿，誓言搶下全球10奈米制程世代的頭香。

　 　不過，臺積電的10奈米制程最主要的客戶終究是蘋果，預計2017年將問世的新款智慧型手機當中，最關鍵的A11處理器晶片將全數由臺積電的10奈米制 程操刀，并且搭配臺積電的整合型扇形封裝技術(InFO)，預計歷經此役后，臺積電10奈米制程的全球市占率可獨霸全球晶圓代工產業，預計拿下超過 70%。

　　7奈米制程目前在128Mb靜態隨機存取記憶體(SRAM)良率已達40%以上，會是業界首家通過7奈米制程技術認證的廠商，明年第1季完成技術認證，預定2018年邁入量產。

　 　不過，業界最關心的仍是7奈米制程世代，三星將在7奈米制程世代全力反撲搶回蘋果訂單，英特爾則因10奈米進度延后，將在新制程進度上加快腳步；而臺積 電7奈米的128Mb SRAM良率已超過40%，會是業界首家通過7奈米制程技術認證的業者，未來是否可贏得所有關鍵大客戶的芳心，非常值得期待。