全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布推出IS206X系列新一代雙模式藍(lán)牙?音頻產(chǎn)品。新產(chǎn)品基于Microchip旗下備受青睞、高度集成的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）器件和模塊即IS202X產(chǎn)品組合，添加了藍(lán)牙低功耗（BLE）功能。這一基于閃存的平臺(tái)特別為音箱、耳機(jī)和游戲耳麥而設(shè)計(jì)，擁有充足的靈活性和強(qiáng)大的設(shè)計(jì)性能，可以幫助音響制造商在流媒體音樂(lè)和語(yǔ)音命令應(yīng)用中輕松集成無(wú)線連接功能。
新產(chǎn)品包含一個(gè)高性能的32位數(shù)字信號(hào)處理（DSP）內(nèi)核，該內(nèi)核提供的框架可開(kāi)發(fā)復(fù)雜算法從而實(shí)現(xiàn)高級(jí)音頻和語(yǔ)音處理功能。同時(shí)，24位數(shù)字音頻支持則以高分辨率音頻為消費(fèi)者打造出更豐富的聆聽(tīng)體驗(yàn)。而由多個(gè)藍(lán)牙音箱組成的音響系統(tǒng)則受益于音頻流的超低延遲，使得每個(gè)音箱播放的音頻非常同步。由于實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的16 kHz寬帶語(yǔ)音以及噪聲抑制和回聲消除功能，諸如專(zhuān)業(yè)耳麥等應(yīng)用均得益于高清晰度的語(yǔ)音。此外，添加的固件更新功能可以保持產(chǎn)品軟件和配置設(shè)置得到不斷的升級(jí)。
IS206X系列器件符合藍(lán)牙v4.2標(biāo)準(zhǔn)，支持增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率（EDR）鏈接和標(biāo)準(zhǔn)音頻配置文件。借助BLE和高級(jí)音頻傳輸協(xié)議（A2DP）的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，我們通過(guò)一個(gè)移動(dòng)應(yīng)用程序即可實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)到揚(yáng)聲器的通信。定制化應(yīng)用程序提供了包括配對(duì)、遙控和實(shí)時(shí)音效調(diào)整等富有創(chuàng)意的控制功能，為消費(fèi)者帶來(lái)了豐富的使用體驗(yàn)。
Microchip無(wú)線解決方案部門(mén)副總裁Steve Caldwell表示：“消費(fèi)者不僅期待高品質(zhì)的聲音，還希望能擁有更加豐富的用戶(hù)體驗(yàn)以簡(jiǎn)化他們與音響設(shè)備之間的通信和互動(dòng)。我們的IS206X系列產(chǎn)品正是基于這一需求而設(shè)計(jì)，它們將便攜式無(wú)線音箱的便利和高度簡(jiǎn)化的接口結(jié)合在一起，讓消費(fèi)者可以輕松連接和控制多個(gè)終端設(shè)備?！?/p>
IS206X系列有多款不同的器件，方便客戶(hù)定制其無(wú)線需求。對(duì)于需要交鑰匙式解決方案以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市的設(shè)計(jì)，客戶(hù)可以選擇采用1級(jí)或2級(jí)器件模塊的配置以充分利用芯片強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)。所有模塊均已通過(guò)以下各大監(jiān)管機(jī)構(gòu)的全面認(rèn)證：美國(guó)（FCC）和加拿大（IC）、歐洲經(jīng)濟(jì)區(qū)（CE）、韓國(guó)（KCC）、臺(tái)灣地區(qū)（NCC）及日本（MIC）。
欲了解更多有關(guān)Microchip藍(lán)牙技術(shù)與產(chǎn)品的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.microchip.com/IS206X_Bluetooth2149。
開(kāi)發(fā)支持
為了簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)工作，Microchip還推出了四款專(zhuān)為IS206X系列器件而設(shè)計(jì)的評(píng)估板。BM-62-EVB、BM-63-EVB、BM-64-EVB-C2以及BM-64-EVB-C1現(xiàn)在均已供貨。欲購(gòu)買(mǎi)上述評(píng)估板，可訪問(wèn)microchipDIRECT或聯(lián)系Microchip全球授權(quán)分銷(xiāo)商。
供貨
以下器件均已投入量產(chǎn)，10,000片起批量供應(yīng)：
·IS2062GM，7x7 LGA封裝
·IS2063GM，8x8 LGA封裝
·IS2064GM，8x8 LGA封裝
·BM62SPKA1MC2-0001AA，非屏蔽2級(jí)模塊
·BM62SPKS1MC2-0001AA，屏蔽2級(jí)模塊
·BM63SPKA1MGA-0001AC，非屏蔽2級(jí)模塊
·BM64SPKA1MC2-0001AA，非屏蔽2級(jí)模塊
·BM64SPKS1MC2-0001AA，屏蔽2級(jí)模塊
·BM64SPKA1MC1-0001AA，非屏蔽1級(jí)模塊
·BM64SPKS1MC1-0001AA，屏蔽1級(jí)模塊
欲了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表或全球授權(quán)分銷(xiāo)商，也可訪問(wèn)Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/IS206X_Bluetooth2149。欲購(gòu)買(mǎi)文中提及的產(chǎn)品，可訪問(wèn)microchipDIRECT（http://www.microchipdirect.com）或聯(lián)系Microchip授權(quán)分銷(xiāo)伙伴。