隨著智能手機(jī)和個(gè)人電腦作為賴以拉動(dòng)銷售增長(zhǎng)的可靠因素的作用逐漸減弱，半導(dǎo)體制造商及其供應(yīng)商因此亂了陣腳。這些公司的傳統(tǒng)應(yīng)對(duì)方式是藉助更加微小的電路制造出功能更多的芯片，但這樣做可能不足以扭轉(zhuǎn)這種趨勢(shì)。

　　這些壓力已導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)一股整合之風(fēng)，也成為本周在舊金山召開(kāi)的一個(gè)大型年會(huì)上的熱門話題，參加年會(huì)的都是那些銷售芯片生產(chǎn)工具和材料的公司。一個(gè)代表制造工具生產(chǎn)商的行業(yè)團(tuán)體周二預(yù)計(jì)，2016年該行業(yè)的全球收入或?qū)H增長(zhǎng)1%，至369.4億美元，去年收入曾下降近3%。

　　Globalfoundries Inc.首席執(zhí)行長(zhǎng)杰哈(Sanjay Jha)稱，現(xiàn)在的問(wèn)題增長(zhǎng)動(dòng)力何在？Globalfoundries按訂單為其他公司生產(chǎn)芯片。

　　杰哈和其他高管稱，他們正采用新材料和制造技術(shù)來(lái)作為應(yīng)對(duì)，這一定程度上受到市場(chǎng)對(duì)類別不斷擴(kuò)大的連接設(shè)備可能有新需求的啟發(fā)，這些設(shè)備可能需要的芯片和過(guò)去開(kāi)發(fā)的功能不同。這一名為物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)的新興市場(chǎng)可能要求把芯片的成本控制在1美元以下，而且能在不更換電池的前提下運(yùn)行數(shù)年時(shí)間。

　　Globalfoundries和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子(Samsung Electronics Co.， 005930.SE)已采用了一種名為FD-SOI的技術(shù)，這一技術(shù)可以讓那些沒(méi)有使用如今最小電路的芯片獲得功耗和成本方面的益處。這一技術(shù)的全稱是全耗盡絕緣硅片(fully depleted silicon-on-insulator)，依賴于由法國(guó)公司Soitec提供的經(jīng)過(guò)特別準(zhǔn)備的半導(dǎo)體薄片。

　　與此同時(shí)，英特爾公司(Intel Co.， INTC)、臺(tái)灣半導(dǎo)體(Taiwan Semiconductor Co.， 5425.OT)、三星電子和Globalfoundries等巨頭繼續(xù)嘗試在每個(gè)小型硅片上安裝更多晶體管。近來(lái)，由于技術(shù)和資金方面的挑戰(zhàn)，微型化的速度已較摩爾定律(Moore‘s Law)每?jī)赡暝黾右槐兜乃俣扔兴啪彙Ｄ柖梢杂⑻貭柭?lián)合創(chuàng)始人摩爾(Gordon Moore)命名。

　　但杰哈稱，對(duì)于一些高性能不可或缺的大容量芯片市場(chǎng)和領(lǐng)域而言，更小的晶體管至關(guān)重要，比如數(shù)據(jù)中心設(shè)備和自動(dòng)駕駛汽車等機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。

　　一些公司開(kāi)始在不生產(chǎn)更小晶體管的情況下進(jìn)一步挖掘芯片的潛能。NAND閃存的生產(chǎn)商已開(kāi)始通過(guò)所謂的3-D NAND方式疊加多層電路來(lái)擴(kuò)大容量。NAND閃存在多數(shù)移動(dòng)設(shè)備中被用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。

　　這一技術(shù)變革要求對(duì)不同制造工具進(jìn)行投資，這令一些供應(yīng)商受益。應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.， AMAT)就是其中之一，該公司最近將訂單大增歸結(jié)為三個(gè)因素：3-D NAND、顯示器需求及中國(guó)提振國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)的努力，該公司預(yù)計(jì)這三個(gè)因素的動(dòng)能將進(jìn)一步增強(qiáng)。