高通透露，也許會在2020年5G商用前就推出相關5G芯片。按照計劃，2018年5G標準第一版的規范將出臺，通常推出芯片會比標準晚一些，所以依照過去的慣例，相關5G芯片極有可能在2019年左右就推出。

　　Qualcomm Technologies研發高級副總裁Durga Prasad Malladi指出，對于5G芯片設計來說，有兩大挑戰。　

　　首先，如何在實現5G的高性能、高速率的同時還保證電池續航，是智能手機非常大的挑戰。“目前一天充一次電大家還可以接受，但如果是一小時就給手機充一次電呢?沒有人能夠接受”。

　　另外，5G需要用到不同頻段，支持多模多連接，這也會在射頻前端設計上帶來巨大挑戰。

　　Qualcomm研發高級總監、中國區研發中心負責人侯紀磊表示，高通對于5G有三大愿景，實際上也是三種業務類型，包括增強型移動寬帶、關鍵業務型服務、海量物聯網。

　　增強型移動寬帶是強調高速率的方案，它的特性包括千兆級數據速率、一致性、機制容量和深度感知，手機、VR等都屬于這部分應用場景。關鍵業務型服務的特性包括超低延時、高可靠性、普及易用、強安全性，適用于汽車、機器人、健康醫療等應用。海量物聯網的特性包括低成本、超低功耗、深度覆蓋、高密度，適用于可穿戴設備、智慧城市、智能家居等應用。

　　目前，5G還處于標準剛剛起步階段，而在4G上的技術積累將成為5G平臺的重要組成部分。由于5G從標準到實現大概要到2019年、2020年進入商用，而4G則從LTE到LTE Advanced，再到LTE Advance Pro，積累了大量的技術，包括共享頻譜、eLAA、大規模MIMO、低時延、窄帶物聯網、C-V2X等，都將是5G中非常重要的技術演進基礎和目標。

　　在過去的3G、4G中，都有支持多模技術的要求，即在終端系統里要同時提供2G、3G、4G連接，在不同G之間使用多模切換的方式來保持連續性和體驗平穩性。“如今在5G中提出了新的概念，不但要有多模，還要有多連接特性，即同時連接4G、5G、WiFi，讓5G在初期建網時可以和4G共用核心網絡，可以平滑過渡。”侯紀磊表示。

　　另外，5G還要有更強大統一的空口技術，多樣化部署、多樣化服務及終端、多樣化頻譜模式，在統一設計框架下得以實現。高通認為，5G新空口NR將是可以面向未來10年的統一空口技術。

　　高通剛剛宣布推出了5G新空口(NR)原型系統和試驗平臺。5G NR原型系統在6GHz以下頻段上運行，高效實現每秒數千兆比特數據速率和低時延。

　　“這個試驗平臺是對我們公布于眾的28毫米波技術的補充。之所以重要，是因為6GHz以下有比較好的頻譜資源，我們可以對這部分資源進行使用和優化。” Qualcomm高級副總裁兼大中華區首席運營官羅杰夫(Jeff Lorbeck)表示。

　　5G和過去2G、3G、4G的差別，在于沒有使用新的調制技術，還是在OFDM技術之上。OFDM已經在LTE階段被應用，而5G要覆蓋非常多不同業務和不同頻譜范圍，因此要對OFDM進行不同場景使用的優化。提供通用靈活的數據框架，支持前向兼容。先進無線接入技術，包括大規模MIMO、靈活獨立的TDD設計和穩健毫米波設計和支持。

　　5G將是面向1GHz以下到毫米波的全部頻譜類型和頻段的統一設計。目前可用的頻譜有授權頻譜、共享授權頻譜和非授權頻譜，3G和4G都是在授權頻譜范圍內，而未來5G將設計支持所有的頻譜類型和頻段，以支持廣泛的用例和部署場景。

　　從占據頻譜空間范圍來看，1GHz以下主要是更遠覆蓋距離，以面向海量物聯網;1GHz到6GHz主要是更大帶寬，以面向增強型移動寬帶和關鍵業務型;6GHz以上，比如毫米波，主要是極致貸款、更短程，以面向極致移動的寬帶應用。

　　“出于對信號覆蓋的考慮，運營商的選擇很有可能是低頻頻段和高頻頻段同時做一個載波聚合。”Durga Prasad Malladi表示。

　　高通正在積極推動5G從標準化走向商業化。在設計和R&D方面，高通在基于OFDM的統一空口方面做了很多工作;在貢獻3GPP標準方面，高通做了大規模MIMO模擬和全新LDPC碼設計模式;高通還提供先進設計原型，比如2016年MWC上的5G毫米波演示;高通還聯合主流運營商參與具影響力的試驗和pre-5G活動。

　　高通正在推動5G毫米波發展，目前，高通在VIVE 802.11ad系統中，面向移動移動終端的60GHz芯片組已經商用，還研發了28GHz端到端原型系統展示波束成型和掃描，以應對非視距場景，提高室內外覆蓋，并提供強大的移動性。