物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺，協(xié)助芯片廠搶商機(jī)；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。

　　各半導(dǎo)體廠近來都將物聯(lián)網(wǎng)視為下波半導(dǎo)體成長動能，尤其這些領(lǐng)域所需的半導(dǎo)體元件，都不是追求先進(jìn)制程，因此更是晶圓廠大展身手的好機(jī)會。

　　臺積電和聯(lián)電，除了在先進(jìn)制程領(lǐng)域外，近年來也相當(dāng)整合旗下特殊制程，特別強(qiáng)化低成本、高效能，而且整合嵌入式快閃存儲器和DRAM等相關(guān)芯片。

　　臺積電表示，提供物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用從類比及高壓元件的40/55ULP到中高階的28HPC和16FFC等，提供完整物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片制程平臺，這類制程都具備超低功率及整合的等特性。

　　聯(lián)電也表示，為滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的上述需求，已建立業(yè)界最強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)專用平臺解決方案，透過超低功耗的特殊制程，將不同制程方案整合到各制化平臺，迎合對功耗敏感的智能型應(yīng)用、同時(shí)具備各種嵌入式非揮發(fā)存儲器芯片，讓這些芯片在低功耗環(huán)境中，保持持續(xù)連結(jié)狀態(tài)。

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科本身擁有手機(jī)和網(wǎng)通芯片產(chǎn)品，同樣看好物聯(lián)網(wǎng)未來需求，提出LinkIt開發(fā)平臺，串聯(lián)國內(nèi)相關(guān)IC廠共同投入整合行列，開發(fā)多樣具備Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)功能、省電，且具備商業(yè)價(jià)值的物聯(lián)網(wǎng)裝置。

　　聯(lián)發(fā)科已預(yù)定在本周登的臺北國際電腦展（Computex）上展出相關(guān)應(yīng)用；不過，公司認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)效益要顯著反應(yīng)在業(yè)績上，恐怕還需要一段時(shí)間。