坦佩, 亞利桑那州 – 2016年3月22日 –安靠科技公司(美國Nasdaq: AMKR) 作為半導(dǎo)體電子封裝和測試外包服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布公司共計(jì)出貨了7億應(yīng)用于通訊領(lǐng)域的射頻和前端高端系統(tǒng)級封裝模塊。 這一成就確立了安靠科技公司在生產(chǎn)低成本、高性能的系統(tǒng)級封裝的領(lǐng)先地位。

　　安靠總裁史蒂夫.凱利表示：“完成這個(gè)里程碑確立了我們在高端系統(tǒng)級封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位.。對客戶來說，我們豐富的技術(shù)組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當(dāng)今層壓基板類的系統(tǒng)級封裝外, 我們也正在研發(fā)晶片級系統(tǒng)封裝的技術(shù)，這使我們能夠在下一代電子產(chǎn)品中做到更薄、性能更高。”

　　高端系統(tǒng)級封裝是由多個(gè)半導(dǎo)體器件集合到一個(gè)集成電路以達(dá)到多性能的電子封裝。它使得設(shè)計(jì)者能夠把多個(gè)功能集成到小空間，同時(shí)加強(qiáng)系統(tǒng)的性能，減小系統(tǒng)的功耗。高端系統(tǒng)級封裝使用包括打線、覆晶、銅柱和硅通孔等多種封裝連接技術(shù)。

　　在層壓基板類制成的系統(tǒng)級封裝方面，安靠的高產(chǎn)能和快產(chǎn)出的能力提高了效率，降低了成本。安靠的晶片級Silicon Wafer Integrated Fan-out (SWIFT?)和Silicon-less Integrated Module (SLIM?)工藝制成的系統(tǒng)級電子封裝可以做到比復(fù)合材料層疊更薄，線寬和線距更小，集成度更高。SWIFT和SLIM為客戶提供了比基于硅通技術(shù)的2.5D或3D成本更低的選項(xiàng)。