2016年3月16日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）采用SOT-223封裝進一步擴充CoolMOS? CE產品系列的陣容。對于英飛凌CoolMOS而言，該封裝是針對DPAK的一種經濟性備選方案，同時能在某些耗散功率較低的設計中節省空間。去除了中間引腳的SOT-223封裝完全兼容典型的DPAK封裝，可被用于直接替換DPAK。該新封裝瞄準的是客戶在LED照明和手機充電器等應用的設計。
通過簡便易行的引腳對引腳替換實現低成本
全新SOT-223封裝能滿足價格敏感型應用對于降低成本的需求。這可以通過縮小封裝尺寸，同時保持封裝與原有DPAK封裝的兼容來實現。通過采用SOT-223封裝的高壓CoolMOS，能在大多數設計中實現針對DPAK的引腳對引腳直接替換。在占板空間不變的情況下用SOT-223取代DPAK封裝，幾乎不存在散熱局限性。
采用全新封裝的CoolMOS的熱性能在多個應用中進行了評定。在占板空間不變的情況下，利用SOT-223取代DPAK封裝，相比于DPAK器件，溫度最多升高2-3 ℃。此外，在針對功能密度進行優化的設計中，在散熱要求不太緊要的情況下，SOT-223封裝有助于節省板卡空間。
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