香港, Mar 9, 2016 - (ACN Newswire) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）與中國電子集團控股有限公司（股票代號：00085.HK）的全資子公司北京中電華大電子設計有限責任公司（「華大電子」）共同宣布，華大電子采用華虹半導體0.13微米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon ）嵌入式非易失性存儲eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）工藝生產的雙介面金融IC卡芯片CIU9872B獲得國際EMVCo芯片安全認證證書。這標志著華大電子設計、華虹半導體生產的金融IC卡芯片產品的安全設計水準、安全管理體系均已達到國際安全等級要求。

　　此次認證由全球領先的獨立第三方安全測試機構荷蘭Brightsight實驗室完成。該測評機構擁有30多年安全評估經驗，能夠為芯片、可信執行環境TEE（Trusted Execution Environment）、基于主機的卡模擬HCE（Host-Based Card Emulation）、安全模塊SE（Security Element）等各類產品進行安全檢測和評估，是世界上唯一一間獲得五個國家通用標準（CC）、EMVCo和特定支付品牌等發證機構認可的實驗室。

　　CIU9872B雙介面金融IC卡芯片是華大電子自主設計的新一代高安全、高性能、大容量雙介面智能卡芯片。該產品以32位元CPU設計，提供用戶最高80K位元組存儲容量，支援ISO/IEC14443和ISO/IEC7816通訊協定，支持國家SM1/SM2/SM3/SM4/SSF33商用密碼演算法，滿足金融、社保、交通、衛生、教育等多種應用領域的應用需求。

　　此次通過國際EMVCo芯片安全認證的雙介面金融IC卡芯片CIU9872B，是基于全球領先的0.13微米SONOS eNVM工藝設計。該工藝具有穩定性好、高可靠性、低功耗、抗輻照能力強以及易與標準CMOS工藝相容等優點，達到了高速存儲器讀寫特性2毫秒、存儲介質可讀寫次數50萬次以上、數據保持能力為100年以上的業界領先水準。 0.13微米SONOS eNVM工藝能夠為包括智能卡、MCU在內的各類產品提供更高性價比的解決方案。

　　華大電子總經理姜世平先生表示：「華大電子對產品質量和安全一直精益求精，我們也堅信只有經過市場打磨考驗的產品才最具有說服力。目前，獲得國際EMVCo認證的雙介面金融IC卡芯片CIU9872B產品已經在金融支付領域廣泛應用，不僅在中國銀行、建設銀行、農業銀行等大型國有銀行成功商用，同時在多家商業銀行成功應用，出貨量已形成規模。面對金融銀行卡大規模落地應用，華大電子愿意繼續和合作伙伴華虹半導體強強聯合，為產業鏈深度合作的共贏努力，共同打造自主可控的中國芯。」

　　「華大電子在立足中國的同時，亦積極面向國際市場。這次獲得國際安全認證只是走向國際化的其中一步，我們希望通過更多的國際合作，進一步提升我們的技術水準和產品競爭力，使我們的產品，不僅在中國市場上領先，也將在國際市場上有自己的地位。」華大電子總經理姜世平先生說。

　　華虹半導體執行董事、總裁王煜先生表示：「此次在該領域的突破表明華虹半導體的工藝技術和制造能力獲得了國際重量級機構的認可。華虹半導體與華大電子在金融IC卡領域的合作可以追溯到2011年，至今雙方在雙介面金融IC卡芯片、流動支付芯片等戰略領域取得了豐碩成果，2016年雙方還??將進一步加強在先進工藝節點上的技術合作。」

　　「2015年是中國正式向金融IC卡轉換的一年，而2016年將迎來國產芯片更大的批量商用潮。作為世界第一大的智能IC卡代工廠商，華虹半導體將積極開拓金融IC卡芯片業務版圖，充分發揮自身在嵌入式非易失性存儲器技術平臺的優勢，并通過與國內主要智能卡芯片廠商的緊密合作，全力打造新一代金融IC卡芯片所要求的高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗芯片制造工藝平臺，為金融IC卡芯片國產化作出更大貢獻。」華虹半導體執行董事、總裁王煜先生說。