2016年2月5日，北京訊——ARM 宣布，從即日起全球晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子（UMC）的28納米28HPCU工藝可采用ARM? Artisan? 物理IP平臺(tái)和ARM POP? IP。

       此舉將擴(kuò)大ARM在 28納米IP的領(lǐng)先地位，使得ARM的生態(tài)合作伙伴能夠通過(guò)所有主要的晶圓代工廠獲得最廣泛的28納米基礎(chǔ)IP。該全面性平臺(tái)包括標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)（standard cell libraries）和記憶編譯器（memory compilers）以及POP技術(shù)，可支持獲業(yè)界廣泛采用的64位ARM Cortex?-A53，以及應(yīng)用于超過(guò)10億部手機(jī)的高能效ARM Cortex-A7。

       ARM物理設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示：”對(duì)于越來(lái)越多要求低功耗的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，28納米處理器節(jié)點(diǎn)技術(shù)始終被認(rèn)為是最合適的解決方案。聯(lián)華電子與ARM共同推出的全面性28納米平臺(tái)，包括了能支持ARM最受歡迎兩款處理器核心的POP IP。這將通過(guò)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)實(shí)施，實(shí)現(xiàn)與移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)的創(chuàng)新同步。”

       廣獲市場(chǎng)采用的ARM基礎(chǔ)28納米IP，為業(yè)界所有領(lǐng)先的晶圓代工廠提供一致的邏輯架構(gòu)，并賦予多源外包更高的靈活性。這將有利于現(xiàn)有及新的28納米SoC設(shè)計(jì)，快速滿足數(shù)十億連網(wǎng)設(shè)備的需求。通過(guò)采用聯(lián)華電子28HPCU工藝的POP IP，客戶可以更快速地響應(yīng)市場(chǎng)需求變化并把握新的商機(jī)。

       聯(lián)華電子利用28納米的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)特性，幫助越來(lái)越多應(yīng)用獲取價(jià)格和性能優(yōu)勢(shì)。聯(lián)華電子的28HPCU是第二代HKMG 28納米工藝，它擁有比聯(lián)華電子量產(chǎn)的28HPM技術(shù)更佳的功耗和性能表現(xiàn)。采用更嚴(yán)格的工藝控制和SPICE模型，聯(lián)華電子的28HPCU在任何特定的性能閥值條件下都能降低功耗并減少面積。

       聯(lián)華電子企業(yè)營(yíng)銷副總簡(jiǎn)山杰表示：“作為全球少數(shù)能夠提供28納米后閘極(gate-last)HKMG工藝的晶圓代工廠之一，聯(lián)華電子憑借在28納米領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，將推動(dòng)28HPCU工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。許多來(lái)自不同應(yīng)用領(lǐng)域的客戶已與聯(lián)華電子達(dá)成合作，采用28HPCU工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品。通過(guò)與ARM之間的長(zhǎng)期合作，聯(lián)華電子能夠?yàn)锳RM兩款極高能效的處理器核提供全面的POP IP設(shè)計(jì)平臺(tái)。”