高通(Qualcomm)與大陸貴州省政府簽署合作協議，雙方合資成立一家資本額達2.8億美元的半導體公司，負責設計、開發并于大陸銷售采用ARM架構的服務器芯片技術。除資本投資，高通也會提供服務器技術授權并協助研發流程。

　　據Seeking Alpha網站報導，x86架構的處理器稱霸PC、服務器市場已數十年，但英特爾(Intel)在移動裝置市場卻因成本與效能無法與ARM處理器競爭而幾乎宣告棄守。分析師認為，除了技術因素，英特爾的商業模式也是招致挫敗的主因之一。

　　英特爾想將PC市場的處理器商品化模式直接套用到智能手機市場，但是蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)和華為等領導廠商，卻偏好在高階手機上使用量身設計的系統單芯片(SoC)。

　　客制化SoC同時具有技術和商業優勢。技術方面，移動裝置制造商可根據裝置的特性與需求，將芯片甚至作業系統最佳化；商業方面則是透過垂直整合，讓裝置制造商獲得較多利潤，而不是流向芯片供應商。

　　軟件堆疊的成熟度向來是非英特爾廠商的行銷罩門，如果想要打入商品化服務器市場，就必須同時提供商品化軟件以及作業系統解決方案，這也是ARM服務器需要努力的地方。

　　ARM服務器雖在軟件堆疊方面略顯不足，但對于垂直整合的云端服務供應商來說應該不是問題。這些廠商可透過控制軟件堆疊與SoC硬體設計，開發出嵌入式ARM服務器解決方案。當市場達到一定規模時，更可實現優于英特爾的成本效益。

　　這也是高通與貴州省政府合資成立公司的最大目的，透過與本身擁有大量內部芯片市場、并可提供軟件堆疊的業務伙伴合作，推廣ARM服務器芯片。報導指出，Google有意效法蘋果為Android系統設計應用處理器(AP)，并正在尋求提供客制化芯片的伙伴，高通是移動裝置處理器的領導廠商，兩者或有合作空間。

　　另有傳聞指出，亞馬遜(Amazon)正透過旗下公司Annapurna Labs開發自有ARM服務器。至于擁有規模龐大的云端服務，又具備ARM處理器設計與控制軟件堆疊的專業技術的蘋果，更被視為是最有條件發展垂直整合模式的公司。

　　無論是透過類似高通與貴州的合資企業，或是由蘋果和亞馬遜等獨立垂直整合云端供應商推廣ARM架構服務器芯片，都將威脅英特爾在數據中心的霸主地位。