全球第三大晶圓代工廠聯電（UMC）已經將其2016年資本支出預期上調至22億美元，并預計2016年第二季度芯片行業將從低迷期得以恢復。
據說聯電去年估計的2016年資本支出為18億美元，由于28nm最先進工藝芯片需求呈現季度環比增長，聯電計劃增加其2016年資本支出至22億美元。聯電及其更大競爭對手臺積電擁有28nm業務的最大份額，并且其他晶圓代工廠商正大力推進28nm工藝的發展。
聯電表示，28nm工藝需求主要來自通信芯片客戶，通信芯片客戶業務占到其2015年營收的10%，而2014年的這一比例僅為3%。
聯電首席執行官Po Wen Yen表示：“我們已經推出了改進的28nm工藝差異，并將繼續加強20nm工藝路線，在降低功耗的同時提升芯片性能。”
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