物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)全面開打，全球芯片大廠英特爾（Intel）、三星電子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，競相推出相關(guān)芯片產(chǎn)品，盡管目前重量級(jí)客戶還未現(xiàn)身，然這幾家半導(dǎo)體大廠均全力擘畫物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)圖，希望吸引潛在客戶下大單。

　　英特爾在2015年推出開放型整合芯片組 Curie，希望加速開拓商用物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，并拉攏更多合作廠商，Curie可讓物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者應(yīng)用在穿戴式設(shè)備、游戲機(jī)等各種設(shè)備上，內(nèi)含資訊處理、存儲(chǔ)器 與通訊芯片，搭載6軸整合感測(cè)器（Combo sensor），可在低電量下偵測(cè)加速度與動(dòng)作，可測(cè)量使用者的運(yùn)動(dòng)量、步數(shù)與移動(dòng)距離等數(shù)值。

　　英特爾自第1季起將以不到10美元的價(jià)格供應(yīng)Curie芯片組，并透過美國實(shí)境競賽節(jié)目America’s Greatest Makers，提供100萬美元獎(jiǎng)金，吸引參賽者使用Curie創(chuàng)作穿戴式或智能設(shè)備，不僅搜集創(chuàng)意，亦達(dá)到宣傳效果。

　　三星2016年將量產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)用途的開放型芯片組Artik，正積極尋找可能的客戶，三星為擴(kuò)大芯片應(yīng)用范圍，將Artik依功能與尺寸區(qū)隔，推出可用于門鎖、智能燈具、火災(zāi)偵測(cè)器等超小型低功率設(shè)備用的Artik 1，用于相機(jī)或智能手表等小型高階設(shè)備的Artik 5，以及用于智能型電視、無人機(jī)等大型復(fù)合設(shè)備的Artik 10。

　　另外，三星還推出健康醫(yī)療用途的物聯(lián)網(wǎng)生物芯片組Bio-Processor，可測(cè)量體脂肪、骨骼肌肉量、心跳與皮膚溫度等資訊，預(yù)計(jì)2017年上半搭載Bio-Processor的小型健康管理設(shè)備便會(huì)推出。

　　高通物聯(lián)網(wǎng)芯片鎖定無人機(jī)與智能車等領(lǐng)域，高通日前透過騰訊、零度智控等大陸業(yè)者的無人機(jī)，展出無人機(jī)用芯片組Snapdragon Flight；高通亦推出智能車用芯片組Snapdragon 820A，能提供汽車導(dǎo)航的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等功能，并協(xié)助采用高通車用應(yīng)用處理器（AP）的奧迪（Audi）、BMW等客戶，開發(fā)自動(dòng)駕駛 功能。

　　高通計(jì)劃透過既有無線通訊芯片產(chǎn)品客戶群，擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)勢(shì)力，2015年高通透過物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)創(chuàng)造約10億美元營收，并期望2016年物聯(lián)網(wǎng)芯片事業(yè)營收再成長10%。

　　至于聯(lián)發(fā)科則透過獨(dú)立事業(yè)處（BU）專注物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展，不僅持續(xù)擴(kuò)充研發(fā)人員規(guī)模，并鎖定穿戴式設(shè)備、智能家居等應(yīng)用領(lǐng)域，近期已推出家庭物聯(lián)網(wǎng)方案MT7697，可將各類小型設(shè)備、智能電器連結(jié)至手機(jī)及云端應(yīng)用等。