意法半導體(ST)大舉搶攻觸控壓力感測(Force Sensing)應用商機。在蘋果(Apple)帶頭采用的刺激下，包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、華為等智慧型手機品牌廠也預計在2016年推出的旗艦機種中加入觸控壓力感測功能。意法半導體為搶搭此一商機，已全面將FingerTip觸控晶片的韌體升級，讓單顆晶片可同時支援觸控和觸控壓力感測。

　　意法半導體大中華暨南亞區類比、微機電與感測元件技術行銷經理王嘉瑜表示，觸控壓力感測趨勢興起，預估2016年高階手機搭載該技術的比例可望達到八成。

　　意法半導體大中華暨南亞區類比、微機電與感測元件技術行銷經理王嘉瑜表示，由于蘋果iPhone 6S的導入，使得觸控壓力感測技術備受市場關注；該公司自2015年下半年起已明顯感受到智慧型手機廠對相關解決方案的需求，其中，華為甚至已將觸控壓力感測列為旗艦機的必備功能，預估2016年高階手機搭載觸控壓力感測技術的比例將高達八成。

　　因應手機廠的熱烈需求，晶片商也紛紛開始布局觸控壓力感測技術。據了解，現有的解決方案大多只支援自電容(Self Capacitance)技術，且采用雙晶片設計，亦即在觸控晶片之外，再搭配一顆獨立的觸控壓力感測晶片，達到觸控壓力感測的效果；但這種雙晶片設計較為繁復，且容易因手機摔落等外在因素而影響感測精確度。

　　王嘉瑜指出，意法半導體FingerTip系列觸控晶片韌體已全面支援觸控壓力感測功能，換言之，手機廠僅需單顆晶片即可一次實現觸控與觸控壓力感測；不僅如此，該公司晶片還可同時支援自電容與互電容(Mutual Capacitive)技術，并能快速完成X軸、Y軸、Z軸的感測數據處理，以達到快速、準確判斷手指觸控的位置和力度，設計簡單，成本也相對較省。

　　除此之外，王嘉瑜也強調，FingerTip前端的類比數位轉換器(ADC)性能優越，可處理非常微弱的壓力感測訊號，因而能達到極佳的感測精準度。