面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，包括手機品牌大廠、零組件業(yè)者及芯片供應商紛調整產品布局，臺系IC設計業(yè)者指出，2016年大陸手機品牌廠將逐漸調整非理性殺價策略，轉而更強化手機使用體驗、功能差異及應用多元性，成為沖刺市占主要戰(zhàn)略，這亦將考驗各家芯片供應商研發(fā)實力，必須配合客戶產品訴求推出手機芯片解決方案，才能在市場竄出頭。

　　由于消費者擁有智能型手機比重漸高，不僅使得手機市場需求不如預期，消費者購買新機及換新機，往往是追求品牌及使用效益，價格已不是主要考量，手機品牌廠持續(xù)降價恐難有效刺激需求量，面對中、低階智能型手機賠錢銷售，手機品牌廠必須調整產品策略。

　　臺系IC設計業(yè)者表示，過去幾年包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、海思及展訊等芯片供應商，爭相投入多核心CPU、64位元手機芯片的更高規(guī)格競賽，然近期大陸手機客戶開始調整產品策略，強調手機使用體驗、功能差異及應用多元性，芯片業(yè)者亦跟著改變，轉而從智能型手機系統(tǒng)端的角度來看，推出更適合客戶產品訴求的手機芯片解決方案。

　　高通最新旗艦級Snapdragon 820改采4核心芯片，不再硬拚8核心或10核心手機芯片，近期聯(lián)發(fā)科亦致力推展三叢集(Tri-Cluster)芯片設計架構，強調智能型手機省電性，透露出芯片業(yè)者紛配合手機品牌大廠更看重實用的產品行銷策略。

　　由于大陸智能型手機市場開始出現(xiàn)不同的產品風潮，供應鏈業(yè)者亦將調整戰(zhàn)略重新布局，2016年大陸手機市場雖然仍會強調高性價比，但將以功能及應用為優(yōu)先，不再單純猛打價格戰(zhàn)，手機芯片供應商必須掌握客戶產品需求變化，才有機會擴大市場版圖。