新華社舊金山電美國(guó)研究人員日前首次在微處理器集成電路芯片內(nèi)融入光子元件，為創(chuàng)制高速低功耗計(jì)算機(jī)處理器探索途經(jīng)。
這一處理器采用簡(jiǎn)化指令組計(jì)算機(jī)（ＲＩＳＣ－Ｖ）架構(gòu)，包含超過(guò)７０００萬(wàn)個(gè)晶體管和８５０個(gè)光子元件，而且是在一座現(xiàn)有芯片工廠內(nèi)制作，顯示出相關(guān)工藝與現(xiàn)有生產(chǎn)程序可以兼容。
這項(xiàng)研究由加利福尼亞大學(xué)伯克利分校、麻省理工學(xué)院和科羅拉多大學(xué)博爾德分校的研究人員合作實(shí)施。項(xiàng)目專(zhuān)家介紹說(shuō)，上述微處理器芯片呈長(zhǎng)方形，各邊尺寸分別為３毫米和６毫米，其中光子元件充當(dāng)輸入／輸出端口。
“這是一個(gè)里程碑，”加利福尼亞大學(xué)伯克利分校電氣工程和計(jì)算機(jī)系副教授弗拉迪米爾·斯托亞諾維奇說(shuō)，因?yàn)椤斑@是第一個(gè)用光線實(shí)現(xiàn)與外部世界（數(shù)據(jù)）通信的處理器”。
光學(xué)通信與電子通信相比，有帶寬大、功耗低等優(yōu)勢(shì)。光學(xué)通信迄今已極大改善計(jì)算機(jī)與計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)通信，即計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信，但把這些效能引入計(jì)算機(jī)內(nèi)或計(jì)算機(jī)微處理器芯片內(nèi)部并不容易。
商業(yè)化大規(guī)模電子集成電路制造工藝復(fù)雜、設(shè)備昂貴，所以研究人員著力降低在芯片內(nèi)引入光子元件所需增加的成本以及可能導(dǎo)致的殘次品率。所以，他們?cè)谖g刻 環(huán)形調(diào)制器、光探測(cè)器、垂直耦合器等光子元件時(shí)盡可能地利用硅鍺晶體管、多晶硅和單晶硅層的特性，以晶體管的管體充當(dāng)波導(dǎo)管。
該項(xiàng)目的研究人員在英國(guó)《自然》雜志上發(fā)表的論文說(shuō)，運(yùn)行各種計(jì)算機(jī)程序的結(jié)果顯示，這一芯片內(nèi)的數(shù)據(jù)通信帶寬為每平方毫米３００千兆比特，相當(dāng)于市場(chǎng)上現(xiàn)有“純電子”微處理器內(nèi)通信帶寬的１０至５０倍。
測(cè)試結(jié)果還表明，這一芯片內(nèi)光子輸入／輸出端口的功耗是每比特１．３微微焦耳，即傳輸１兆兆比特?cái)?shù)據(jù)僅消耗電力１．３瓦。此外，光子輸入／輸出端口在實(shí)驗(yàn)中發(fā)出并接受數(shù)據(jù)的距離是１０米，而高速電子數(shù)據(jù)線路的傳輸距離極限大約是１米。
據(jù)研究人員推測(cè)，這種功耗小的光子輸入／輸出端口有望被“數(shù)據(jù)中心”之類(lèi)的單位所采用，這類(lèi)數(shù)據(jù)中心往往消耗大量電力，而且這種耗電量有可能繼續(xù)快速增 加。依照美國(guó)自然資源保護(hù)理事會(huì)的說(shuō)法，美國(guó)所有數(shù)據(jù)中心２０１３年合計(jì)耗費(fèi)電力大約９１０億千瓦小時(shí)，相當(dāng)于全美當(dāng)年總體電力消耗的約２％。
２０１５年，這種在微處理器集成電路芯片內(nèi)融入光子元件的技術(shù)應(yīng)用前景在美國(guó)已催生了兩家初創(chuàng)企業(yè)，其中一家與加利福尼亞大學(xué)伯克利分校及其研究人員直接有關(guān)。
2.半導(dǎo)體成長(zhǎng) 智能手機(jī)貢獻(xiàn)八成；
?。ㄖ醒肷缬浾邚埥ㄖ行轮?日電）工研院預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)約1.9%，智慧手機(jī)將是驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的最大動(dòng)力。
智慧手機(jī)市場(chǎng)盡管成長(zhǎng)恐將趨緩，據(jù)手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估，未來(lái)幾年手機(jī)市場(chǎng)仍可望維持8%至10%的成長(zhǎng)幅度。
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)預(yù)期，智慧手機(jī)仍將是今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)最大動(dòng)力，貢獻(xiàn)度將達(dá)80.8%。
除智慧手機(jī)外，IEK看好，固態(tài)硬碟(SSD)、汽車(chē)、超輕薄筆記型電腦、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用及穿戴裝置，都將是驅(qū)動(dòng)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要應(yīng)用項(xiàng)目。
IEK預(yù)期，包括傳統(tǒng)消費(fèi)性電子、傳統(tǒng)手機(jī)及傳統(tǒng)電腦和筆記型電腦都將是負(fù)成長(zhǎng)的應(yīng)用項(xiàng)目。
3.2015年高通最差產(chǎn)品：Snapdragon 810芯片；
早在 2014 年年初，高通公布了其新一代旗艦級(jí)系統(tǒng)級(jí)一體式 SoC 移動(dòng)芯片 Snapdragon 810，并表示該芯片將繼任廣受好評(píng)的 Snapdragon 801 。從各方面參數(shù)來(lái)看，Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全沒(méi)有問(wèn)題，因?yàn)闊o(wú)論是 CPU 還是 GPU 性能相比都有很大提升，而且集成了更好的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，并且各方面優(yōu)化都更好。
然而不幸的是，雖然 Snapdragon 810 絕對(duì)意義上比 Snapdragon 801 更優(yōu)秀，但是 Snapdragon 810 卻沒(méi)有大賣(mài)，反而讓高通在多核競(jìng)爭(zhēng)中首秀就被帶進(jìn)陰溝翻了船。 不客氣的說(shuō)，Snapdragon 810 芯片成為了高通 2015 年慘敗的標(biāo)志性產(chǎn)品，必然會(huì)載入高通公司的史冊(cè)。
Snapdragon 810 芯片到底犯了什么錯(cuò)？
實(shí)際上，Snapdragon 810 是高通憋了三年才發(fā)布的產(chǎn)品，但是一旦旗艦智能手機(jī)采用，立馬陷入“過(guò)熱門(mén)”。首先三星的新旗艦智能手機(jī) Galaxy S6 沒(méi)有采用，轉(zhuǎn)而選用自家的 Exynos 芯片，下半年的 Galaxy Note 依然沒(méi)有采用。再者，LG 隨后發(fā)布的幾款新旗艦也并沒(méi)有搭載 Snapdragon 810 ，而是沒(méi)有受到“過(guò)熱門(mén)”影響的次旗艦芯片 Snapdragon 808。
有意思的是，一些堅(jiān)持采用 Snapdragon 810 制造商，比如微軟、索尼和 HTC，他們旗下高端旗艦 Lumia 950 XL、Lumia 950、HTC One M9、Xperia Z3 + 和 Xperia Z5 等，無(wú)不體現(xiàn)了過(guò)熱的問(wèn)題，因?yàn)閹缀趺恳豢畲钶d該芯片的手機(jī)均使用了特殊的方式為手機(jī)散熱，比如熱管導(dǎo)熱和軟件上降頻等等。
難 道高通沒(méi)有反駁嗎？有，高通并不承認(rèn)，最初甚至認(rèn)為所有指出 Snapdragon 810 有過(guò)熱問(wèn)題的消息和傳聞都將是“垃圾（rubbish）”。不過(guò)，高通一次又一次的為該旗艦芯片洗白，但每一款 Snapdragon 810 新機(jī)的發(fā)布，經(jīng)過(guò)大量事實(shí)測(cè)試和用戶(hù)體驗(yàn)報(bào)告終究又一次次打在高通臉上。鑒于無(wú)法改變的事實(shí)和極差的口碑極差，高通目前只能面對(duì)一場(chǎng)慘敗。
說(shuō)實(shí) 話(huà)， 各手機(jī)廠商給予高通的待遇已經(jīng)足夠公平，畢竟“城里”幾乎每一款高端智能手機(jī)都采用了高通的芯片。我們也知道，高通之外只有蘋(píng)果 A 系列和三星 Exynos 芯片，而蘋(píng)果 A 系自給自足，三星優(yōu)先特供自家旗艦并且產(chǎn)量有限，那剩下只有高通了。既然大家在無(wú)其他選擇的情況下都不用旗艦 Snapdragon 810，那還不足以說(shuō)明該芯片自身的問(wèn)題嗎？
載入高通歷史的差勁財(cái)報(bào)報(bào)告
高通依然是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的大哥，市面上絕 大多數(shù)智能手機(jī)都采用了高通的處理器。根據(jù)上季度的數(shù)據(jù)顯示，在所有 Android 智能手機(jī)中，高通以 30.62% 的市場(chǎng)占有率占據(jù)排行榜第一位，聯(lián)發(fā)科以 29.35%的占有率位居第二位，三星則以 15.84% 的市場(chǎng)占有率處于第三位。那么市場(chǎng)份額不少，Snapdragon 810 殺傷力有那么大嗎？具體損失的問(wèn)題，我們看高通財(cái)報(bào)。
首先是 7 月份的高通 2015 財(cái)年第三季財(cái)報(bào)，營(yíng)收大幅下滑了 14%，從 68 億美元同比下降到 58 億美元，并且凈利潤(rùn)從 22 億美元下降到 12 億美元，下降 47%。更重要的是，高通內(nèi)部宣布了重大的結(jié)構(gòu)調(diào)整，不僅削減了 14 億美元支出，并裁減 15% 全職員工，大約 4500 名員工只能去別家尋找新的工作機(jī)會(huì)。
看 來(lái)第三季很慘，那第四季呢？財(cái)報(bào)顯示，高通第四季度營(yíng)收也僅為 55 億美元，比去年同期的 67 億美元下滑 18%，而凈利潤(rùn)為 11 億美元，也比去年同期的 19 億美元下滑44%。令高通心碎的是，第四季度 MSM 芯片出貨量下降 14% 至 2.03 億枚。對(duì)于盈利和銷(xiāo)售額均大幅下降的情況高通甚至表示，不再提供年度每股收益和營(yíng)收展望。
因?yàn)?Snapdragon 820，2016 事情會(huì)開(kāi)始好轉(zhuǎn)
高 通新研發(fā)的 Snapdragon 820 表現(xiàn)與 Snapdragon 810 或許會(huì)大為不同。我們可以看到很多有機(jī)會(huì)接觸到 Snapdragon 820 品牌樣機(jī)的認(rèn)證人士發(fā)言力挺高通。有的表示，通過(guò)對(duì)幾個(gè)采用 820 的客戶(hù)樣機(jī)的實(shí)測(cè) 820 的功耗比801還要優(yōu)秀，發(fā)熱問(wèn)題沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)。有的則表示，目前已有超過(guò)數(shù)十款 OEM 廠商的設(shè)計(jì)正在進(jìn)行測(cè)試中，均無(wú)問(wèn)題。
當(dāng)然，過(guò)熱得到解 決只是高通應(yīng)該做的事情。另一方面，Snapdragon 820 性能的確很強(qiáng)勁，確切的說(shuō) Snapdragon 820 不僅換了自主 Kry CPU 內(nèi)核，而且采用了三星二代的 FinFET 14nm 工藝打造，性能和能效都有大幅提升。而重點(diǎn)在于，高通帶來(lái)了異構(gòu)計(jì)算模式，并且無(wú)論 Adreno 530 GPU、 Spectra ISP 、Hexagon 680 DSP 、X12 LTE 和 Quick Charge 3.0 技術(shù)等各個(gè)組件和功能的技術(shù)都處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，組合起來(lái)使得 820 成為目前市面最優(yōu)秀的移動(dòng)處理之一。
即便是與蘋(píng)果手機(jī)芯片 A9 相比 Snapdragon 820 也依然出色，特別是在 GPU 性能上更好。最近一些早期未進(jìn)行軟硬優(yōu)化的 Snapdragon 820 原型樣機(jī)，通過(guò)基準(zhǔn)測(cè)試也證實(shí)了這一點(diǎn)。其中 Adreno 530 性能要比 A9 的PowerVR GT7600 性能高出大約 10％。特別是在 GFXBench 3.0 曼哈頓離屏測(cè)試中，Adreno 530 可以跑出 45.2FPS 的幀率，相比之下 iPhone 6S 的成績(jī)是 39FPS，高通領(lǐng)先多達(dá)16％。
其 實(shí)從這兩個(gè)月的多則信息來(lái)看，盡管主流的智能手機(jī)廠商均未表態(tài)是否采購(gòu) Snapdragon 820 ，但一些手機(jī)搭載該芯片進(jìn)行研發(fā)和設(shè)計(jì)幾乎已經(jīng)板上釘釘?shù)氖虑椤Ｄ壳按_定基于 Snapdragon 820 芯片設(shè)計(jì)的終端設(shè)備（包括智能手機(jī)和平板電腦）已經(jīng)超過(guò) 70 款，全都都將于 2016 年發(fā)布，不過(guò)第一季度會(huì)迎來(lái)最瘋狂的一波，其中就包括有三星和 HTC 的新旗艦。
這些廠商為何又選高通？很顯然，過(guò)去長(zhǎng)期依賴(lài)于高通處理器打天下的廠商，比如三星、HTC、LG、索尼和小米等，很難再找出 更優(yōu)秀的芯片與之抗衡，為了在競(jìng)爭(zhēng)力上互相不輸給對(duì)手，至少要打個(gè)平手。至于已經(jīng)有自主處理器的廠商，出于以往的口碑和芯片產(chǎn)能問(wèn)題，依然還是以高通的芯 片為主打產(chǎn)品，畢竟一直以來(lái)也是高通芯片的機(jī)子為他們創(chuàng)造了關(guān)鍵的營(yíng)收。
總之，Snapdragon 820 是非常令人期待，自主設(shè)計(jì)內(nèi)核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的優(yōu)勢(shì)之一，現(xiàn)在高通重新回到了這條道路上，但是騾子是馬拉出來(lái)溜溜才知道。威鋒網(wǎng)
4.大腦芯片首次進(jìn)行人類(lèi)測(cè)試 增強(qiáng)記憶指日可待？；
每年都有數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的人經(jīng)歷著失憶的痛苦。原因有很多：比如大量退伍軍人和足球運(yùn)動(dòng)員的創(chuàng)傷性腦損傷，比如老年人的腦中風(fēng)和老年癡呆癥；甚至我們所有人都 會(huì)經(jīng)歷的大腦正常老化。記憶的喪失似乎不可避免，但是一位特立獨(dú)行的神經(jīng)科學(xué)家正致力于電子療法。由DARPA資助的南加州大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程師 Theodore Berger博士，正在測(cè)試一個(gè)增強(qiáng)記憶的植入設(shè)備，該設(shè)備能模仿形成新長(zhǎng)時(shí)記憶時(shí)的信號(hào)處理過(guò)程。
這一革命性的植入式設(shè)備已經(jīng)有助于小鼠和猴子的記憶編碼(memory encoding)，現(xiàn)在它正在人類(lèi)癲癇癥患者身上進(jìn)行測(cè)試，這是令人非常興奮開(kāi)端，會(huì)加速記憶修復(fù)領(lǐng)域的快速發(fā)展。然而，為了達(dá)到這一目標(biāo)，團(tuán)隊(duì)的首要工作是破解記憶編碼。
解碼記憶
一開(kāi)始，Berger就知道他所面臨的是個(gè)大問(wèn)題。他們不追求匹配記憶處理過(guò)程中的每個(gè)細(xì)節(jié)，但至少要提出一個(gè)合適的模型?！府?dāng)然人們會(huì)問(wèn)：你能用一臺(tái) 設(shè)備來(lái)模擬它嗎？你能讓這一設(shè)備在任意的大腦中運(yùn)行嗎？正是這些事情讓人們認(rèn)為我瘋了。他們認(rèn)為這太難了?！笲erger說(shuō)，但研究是團(tuán)隊(duì)邁出了堅(jiān)實(shí)的第 一步。
海馬體是深埋在大腦褶皺和溝回中的一個(gè)區(qū)域，是將短時(shí)記憶轉(zhuǎn)化為長(zhǎng)時(shí)記憶的關(guān)鍵部位。在海馬體的中心，記憶是由特定數(shù)量的神經(jīng) 元在一定時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生的一系列電子脈沖。這點(diǎn)非常重要，這意味著該過(guò)程可以化簡(jiǎn)為數(shù)學(xué)方程，并形成計(jì)算框架。對(duì)于這一問(wèn)題的探索，Berger并不孤獨(dú)。
通過(guò)追蹤動(dòng)物學(xué)習(xí)時(shí)的神經(jīng)元激活情況，神經(jīng)科學(xué)家們開(kāi)始破譯海馬體中支持記憶編碼的信息流。這一過(guò)程的關(guān)鍵點(diǎn)是從CA3區(qū)(海馬體的輸入端)傳輸?shù)?CA1(海馬體的輸出端)的強(qiáng)烈電子信號(hào)。記憶受損的人腦中，這一信號(hào)會(huì)受阻，因此如果能用硅芯片重新創(chuàng)造它，我們就能重塑(甚至增強(qiáng))記憶。
縮小差距
這一大腦的記憶編碼很難破解，原因在于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的非線性特性：信號(hào)經(jīng)常有噪音且同時(shí)在不斷重疊，這就導(dǎo)致某些輸入信號(hào)被抑制或增強(qiáng)。在一個(gè)有成百上千個(gè) 神經(jīng)元的網(wǎng)絡(luò)中，任何微小的改變都會(huì)被放大從而導(dǎo)致輸出的巨大變化。這就像個(gè)混沌的黑盒子。然而，在現(xiàn)代計(jì)算技術(shù)的幫助下， Berger認(rèn)為他掌握了大概的解決方案：用其數(shù)學(xué)定理為芯片編程，然后看看大腦是否能接受該芯片作為替代物或者記憶模塊。
團(tuán)隊(duì)首先 用小鼠進(jìn)行簡(jiǎn)單的任務(wù)。他們訓(xùn)練小鼠推兩個(gè)控制桿來(lái)獲得美味食物，然后記錄當(dāng)小鼠選擇了正確的控制桿時(shí)，其海馬體內(nèi)從 CA3區(qū)到CA1區(qū)的一系列電子脈沖。他們?cè)敿?xì)記錄了將短時(shí)記憶轉(zhuǎn)化為長(zhǎng)時(shí)記憶的信號(hào)轉(zhuǎn)換方式，然后用這些信息(記憶本質(zhì)是電子信號(hào))來(lái)編程外部記憶芯 片。
然后他們給小鼠注入一種能暫時(shí)阻斷其形成與存儲(chǔ)長(zhǎng)時(shí)記憶能力的藥物，使得小鼠忘記了推哪個(gè)控制桿能找到食物這件事。然后他們將微 電極植入其海馬體內(nèi)，之后用記憶編碼向 CA1區(qū)(輸出端)放出脈沖。結(jié)果十分有效，通過(guò)外部記憶模塊，小鼠重新獲得了選擇正確控制桿的能力。
受到好結(jié)果的鼓勵(lì)，Berger接下來(lái)在猴子身上試驗(yàn)了記憶植入物，這次所關(guān)注的大腦區(qū)域叫做前額葉皮層(prefrontal cortex)，該區(qū)域的功能是接收和調(diào)節(jié)由海馬區(qū)編碼的記憶。
將電極植入猴子的大腦中，團(tuán)隊(duì)給猴子看了一系列半重復(fù)圖像，然后捕捉猴子認(rèn)出之前看過(guò)的圖像時(shí)的前額葉皮層的活動(dòng)。然后，他們用大量的可卡因抑制大腦特 定區(qū)域阻斷猴子的記憶。然后，研究者用由「記憶編碼」編程的電極引導(dǎo)大腦信號(hào)處理過(guò)程回歸正軌，猴子的記憶力明顯提升。一年后，團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步確認(rèn)了他們的記 憶植入物能拯救由于海馬體受損而記憶缺失的猴子。
人類(lèi)記憶植入物
去年，該團(tuán)隊(duì)開(kāi)始謹(jǐn)慎地在人類(lèi)志愿者身上測(cè)試其記憶植入物。由于大腦手術(shù)有風(fēng)險(xiǎn)，團(tuán)隊(duì)招募了大腦中已有用來(lái)追蹤癲癇發(fā)病根源植入電極的12名癲癇患者。癲癇反復(fù)發(fā)作會(huì)慢慢損壞海馬體中形成長(zhǎng)時(shí)記憶的關(guān)鍵部位，因此如果植入物能起作用，對(duì)這些患者也有好處。
團(tuán)隊(duì)讓志愿者看一系列圖片，90秒之后讓他們回憶之前所看到的圖片。隨著志愿者們不斷進(jìn)行訓(xùn)練，團(tuán)隊(duì)記錄了CA1區(qū)和 CA3區(qū)的放電模式。利用這些數(shù)據(jù)，團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種算法(一個(gè)特殊的人類(lèi)記憶編碼)，可以預(yù)測(cè)根據(jù)CA3區(qū)的輸入，CA1區(qū)細(xì)胞的活動(dòng)模式。與大腦的實(shí)際 放電模式相比，該算法的預(yù)測(cè)正確率大約80%。
雖然這并不完美，但這是個(gè)很好的開(kāi)始。利用這一算法，研究者開(kāi)始用輸入信號(hào)的類(lèi)似物來(lái) 刺激輸出細(xì)胞。雖然助理教授宋冬承認(rèn)他們已經(jīng)用該方法治愈了一位女性癲癇患者，但他依舊十分謹(jǐn)慎，只說(shuō)雖然看到了希望，但說(shuō)成功還為時(shí)尚早。由于海馬體不 像運(yùn)動(dòng)皮層與身體不同部位有清晰的對(duì)應(yīng)關(guān)系，其活動(dòng)并不能被明顯地看到，因此宋的謹(jǐn)慎十分必要。
「很難解釋為什么刺激輸入端會(huì)得出可預(yù)測(cè)的結(jié)果，也很難說(shuō)這樣的植入物能拯救那些由于海馬體輸出端受損而記憶缺失的人。」RIKEN腦科學(xué)研究所McHugh博士說(shuō)，「但數(shù)據(jù)是令人信服的?！苟?，Berger欣喜若狂道：「我沒(méi)想到這可以用于人類(lèi)大腦?！?/p>
但工作還遠(yuǎn)未完成。未來(lái)幾年內(nèi)， Berger想看看芯片是否能在不同的情況下幫助重建長(zhǎng)時(shí)記憶。畢竟目前該算法只是基于團(tuán)隊(duì)所記錄的一種特殊情況，它對(duì)不同類(lèi)型的輸入是否都有效 呢？Berger認(rèn)為有可能且依舊充滿(mǎn)希望，也認(rèn)為他們會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)完美適應(yīng)大多數(shù)條件的模型，畢竟大腦受限于其自身的生理結(jié)構(gòu)，因此海馬體中的電信號(hào)處理 模式就那么多。「我們的目標(biāo)是提高記憶嚴(yán)重受損的人的生活質(zhì)量，」Berger說(shuō)，「如果我能恢復(fù)其形成長(zhǎng)時(shí)記憶一半的能力，我會(huì)高興得要命，大部分患者 也會(huì)十分開(kāi)心?！够⑿峋W(wǎng)
5.LED供需失衡 2018縮至8%；
中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)興起也使得外國(guó)投資機(jī)構(gòu)投入觀察并挑選標(biāo)的，直指中國(guó)LED廠光芒閃耀，而產(chǎn)業(yè)下游表現(xiàn)將超過(guò)上游，主要因上游供給增加，該外資評(píng)估全球LED供需失衡將逐步縮小，至2018年差距縮至8%。
該 外資看好中國(guó)LED封裝木林森、國(guó)星光電，伴隨中國(guó)LED應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模放大，使得中國(guó)LED走向自有品牌并開(kāi)始向海外市場(chǎng)拓展，性?xún)r(jià)比以及完整代工供 應(yīng)鏈?zhǔn)沟弥袊?guó)LED產(chǎn)業(yè)形成聚落快速演進(jìn)，尤其木林森為中國(guó)第一大封裝廠。而外資對(duì)于臺(tái)廠上市公司億光（2393）同樣看好，指出億光在照明代工與品牌上 具顯著成果加上生產(chǎn)達(dá)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。晶電（2448）則因晶片過(guò)剩定價(jià)能力弱且競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)，給予中立評(píng)等。
盡管LED產(chǎn)業(yè)尚未見(jiàn)到曙光， 但根據(jù)外資調(diào)查顯示，全球LED供需正快速收斂可望在需求端增長(zhǎng)帶動(dòng)下，使得供給過(guò)剩幅度由2012年的逾30%縮小至2018年的8%，雖然2015年 底在新產(chǎn)能開(kāi)出后導(dǎo)致供需失衡比例擴(kuò)大到33%，但在需求端應(yīng)用領(lǐng)域增加之下可望逐步收斂，加上中國(guó)補(bǔ)貼政策退場(chǎng)后使得晶片上游MOCVD機(jī)臺(tái)擴(kuò)充放緩， 以及企業(yè)淘汰退出市場(chǎng)均有助于整體產(chǎn)業(yè)逐漸走出谷底。
預(yù)料照明將是2016年LED產(chǎn)業(yè)主要成長(zhǎng)引擎，隨著LED燈價(jià)格取代節(jié)能燈以及政 府補(bǔ)助，如中國(guó)政府目標(biāo)2020年LED照明滲透率將由30%提高至70%，另外，利基應(yīng)用市場(chǎng)包含汽車(chē)、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)可能成為新催化劑，外資預(yù)期全球 LED需求將在2016至2018年增長(zhǎng)9~14%。
外資指出，目前即是產(chǎn)業(yè)各廠間彼此競(jìng)爭(zhēng)的重要分水嶺，隨著行業(yè)進(jìn)行整并可預(yù)期產(chǎn)業(yè)將 形成大者恒大的趨勢(shì)，由于2016年LED價(jià)格壓力仍然沉重，行業(yè)勢(shì)必持續(xù)進(jìn)行垂直或水平整合，且并購(gòu)將進(jìn)一步加快，主要因廠商須利用規(guī)模，以改善成本結(jié) 構(gòu)，因此必須并購(gòu)增加產(chǎn)能，另外，取得高市占后可?提高定價(jià)能力占有更高的全球供應(yīng)份額；相較之下，陸廠較具并購(gòu)所須資金的優(yōu)勢(shì)，臺(tái)廠則透過(guò)深化品牌合作 關(guān)系與專(zhuān)利交互授權(quán)結(jié)盟爭(zhēng)取一席之地。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
6.紅潮并購(gòu) 他們?yōu)楹螑?ài)臺(tái)廠？
2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因并購(gòu)議題成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)，中國(guó)大陸紫光集團(tuán)挾著政府奧援，積極與臺(tái)廠接觸，釋出并購(gòu)企圖，臺(tái)廠中包含矽品、力成、南茂與聯(lián)發(fā)科等知名半導(dǎo)體廠，均成為紫光擬并購(gòu)或參股對(duì)象，為何陸資紅潮獨(dú)愛(ài)臺(tái)廠，挾著雄厚銀彈不斷涌進(jìn)臺(tái)股。
臺(tái) 灣耗費(fèi)逾30年的光陰打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，扮演全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要供輸?shù)匚?，?guó)人曾自豪全球高科技電子產(chǎn)品，無(wú)不需要臺(tái)灣的IC關(guān)鍵零件，為所有科技產(chǎn)品重 要的心臟核心，隨著大陸政府積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在2014年大力投入政府資源設(shè)立專(zhuān)案基金下，激起2015年的洶涌紅潮，中國(guó)清華紫光集團(tuán)是在政府資金 奧援下，快速來(lái)臺(tái)尋求購(gòu)并半導(dǎo)體廠的最鮮活例子。
業(yè)界戲稱(chēng)臺(tái)灣的“兩兆雙星將成為兩道流星”，包含半導(dǎo)體、面板過(guò)去臺(tái)灣砸下政府強(qiáng)大資源 培植出的產(chǎn)業(yè)，目前均面臨嚴(yán)重瓶頸。業(yè)者表示，臺(tái)灣過(guò)去幾年陷入政治內(nèi)斗，欠缺產(chǎn)業(yè)政策，在政府沒(méi)有跳出來(lái)當(dāng)領(lǐng)頭羊，整合引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展下，企業(yè)單打獨(dú)斗格 外艱辛，遭遇全球不景氣的寒流沖擊，便容易拉高企業(yè)危機(jī)感。此刻，一見(jiàn)到大陸強(qiáng)大集團(tuán)的購(gòu)并或參股聯(lián)盟的招手，臺(tái)灣企業(yè)為了生存或是拉高戰(zhàn)力，便快速與陸 資結(jié)合一起，一樁樁兩岸購(gòu)并或入股盛事，也就一再的上演。
由于大陸內(nèi)需市場(chǎng)龐大，使得臺(tái)廠愿意被并購(gòu)，以爭(zhēng)取大陸市場(chǎng)，而對(duì)陸廠而言，臺(tái) 企目前市值相當(dāng)便宜，正因臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)低迷、欠缺資金活水，整體資本市場(chǎng)本益比低僅約12倍到14倍間，相較于大陸這幾年的經(jīng)濟(jì)快速成長(zhǎng)，企業(yè)手中現(xiàn)金充裕， 陸股資本市場(chǎng)本益比達(dá)30倍、甚至50倍以上，低本益比的臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)，很容易成為陸企的購(gòu)并或入股的首選。
加上臺(tái)灣與中國(guó)同文同種的 利基點(diǎn)，使得陸企并購(gòu)臺(tái)企不受語(yǔ)言隔閡，陸企除了看上臺(tái)廠長(zhǎng)年累積的專(zhuān)利技術(shù)外，更看重臺(tái)灣半導(dǎo)體高科技人才，能讓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跳躍成長(zhǎng)，已達(dá)成中國(guó)政 府發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)。紫光目前聚焦在并購(gòu)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，主要因上游晶圓技術(shù)門(mén)檻更高，業(yè)界也不排除大陸站穩(wěn)封裝行業(yè)后，下一步將投入晶圓代工業(yè)，如 大陸屹唐盛龍宣布并購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商Mattson，強(qiáng)化晶圓加工設(shè)備技術(shù)。