2015年的旗艦智能手機市場遠沒有去年精彩，藍綠二廠旗艦xplay、Find新品缺席，Lumia 950XL在年底才姍姍來遲。在11月Qualcomm正式發布了驍龍820處理器，日前MDP/S開發機也亮相了，驍龍820的到來能否為這局面激起漣漪，從目前消息透露這是必然，甚至現在已經能嗅到某些手機品牌的宣傳重點和口號了。

　　核多不如跑得快

　　核心多寡一直是衡量處理器性能的標準，為此4+4核心的ARM big.LITTLE處理器往往被宣傳為8核心處理器，縱使全速運行時僅有4核心，MTK在Helio X20更是推出了4+4+2共10個核心的華麗配置，似乎核心數量大戰沒有放緩跡象。

　　（在驍龍820亮出開發機的今天，MTK Helio X20實在來得太晚）

　　“跑得快”這里指的是處理和運行速度。大家知道，驍龍820上Qualcomm回歸了自主核心架構，采用了4核心設計——2.2GHz Kryo(Pref) ×2 + 1.6GHz Kryo(Power) ×2，同時改變了核心調度方式。在以往的big.LITTLE架構下，低負載時運行節能的LITTLE核心，在高負載時通過CCI總線切換到高性能的big核心、關閉LITTLE核心，此方法缺點是增大核心規模，總線切換會帶來高延遲，何時切換核心難以判斷。而在驍龍820上Kryo(Pref)通過高速低延遲緩存與Kryo(Power)鏈接，在低負載運行Kryo(Power)核心，在高負載下開啟Kryo(Pref)核心，四個核心全速運行。驍龍820 實際運行時使用的核心數量并不比以往的“8核”處理器少，切換更為迅速，而且憑借高性能的總線，我們看到的是在驍龍820 MDP/S開發機出色的性能表現。

　　不過手機制造商長期宣傳高數值=高性能，但驍龍820無疑是它們旗艦智能手機的必然選擇，看來它們得提出新的宣傳口號，不再是“真八核心”，而更可能是“核多不如跑得快”。該感受一下Intel從Pentium 4切換到Core時的宣傳陣痛了。

　　20MP起步 單反級拍攝

　　智能手機經過多年發展，相機易用性、成像質量早已一腳踢飛小DC（變焦除外），但攝像頭至今依然是最佳宣傳點之一。驍龍820采用了Qualcomm Spectra ISP，搭載的雙ISP核心能使手機在2500萬像素下零秒延遲進行30fps輸出，像素吞吐能力達到了1.2G Pixel/S，支持PDAF、激光與對比混合AF、先拍照后對焦；Hexagon 680 DSP可進行原始去拜爾處理以及HDR合成，同時DSP的存在，減少了手機攝像頭鏡片模組對于手機厚度的限制。對于2016年旗艦智能手機配備20MP+攝像頭不再夢想，驍龍820更是會賦予手機旗艦單反相機的處理能力。

　　對于這段近似Qualcomm宣傳口語，實在難以讓人信服，不妨來看看Qualcomm如何從底層硬件實現對先進攝像頭支持。為了解決傳統拜爾陣列低光能利用率缺點，近年陸續有CIS（CMOS Image Senor，CMOS圖像傳感器）采用RGBW或是RCB陣列，猜色算法也隨之改變，很可能造成原有手機處理器無法支持。某友商在今年推出了一款搭載了索尼IMX 278 RGBW CIS智能手機，為了實現去RGBW陣列猜色算法，不得不引入獨立的ISP處理器，其代價是更復雜的設計、更高昂的成本。

　　而Qualcomm對RGBW CIS直接支持可以追溯到更早時候，中興星星1號采用了驍龍400處理器、Aptina AR0842 RCB CIS（Aptina現已被ON Semiconductor收購，新款IMAX數字攝影機傳感器由該公司代工），需另外搭配ICP3處理器進行預處理，將RCB陣列轉換為拜爾陣列。但若采用高端的驍龍800，則可免去ICP3，內置GPU、DSP也能協作成像，這一特性延續后來驍龍8XX系列處理器以及更新的AR1377、AR1630 CIS當中。

　　隨著手機CIS的像素、讀取速度提升，MIPI D-PHY v1.2接口日益能以滿足需求，索尼已明確將會在新的Exmor RS CIS采用MIPI C-PHY v1.0接口。C-PHY v1.0采用串行傳輸技術，最多允許擁有3條傳輸通道，每條通道最高帶寬為5.7Gbps，且每條通道僅需3個針腳。因此C-PHY v1.0接口總帶寬要比D-PHY v1.2高出55%、節省一個針腳且降低55%功耗，該高性能總線已得到驍龍820原生支持，2016年期間智能手機配備20MP+攝像頭、旗艦單反相機運算能力絕非信口開河。

　　全網通新定義 更快更靈活

　　在中國移動、中國聯通、中國電信三大營運商角力之下，全網通一直是國內手機市場賣點、增值點，同一款手機僅因全網通與移動版/聯通版三字之差就能高出數百元。對搭載驍龍820旗艦來說，實現三大運營商所有4G+頻段支持是必然的，但依然會打起口水戰。

　　驍龍820采用了X12 LTE Modem，下載采用了3x20MHz載波聚合技術、單一載波上最高支持4x4 MIMO，上傳則為2x20MHz載波聚合技術，最高下載速度為600Mbps、最高上傳速度為150Mps。不過要解鎖LTE-U功能，需要WTR3950芯片支持。

　　充電2分通話2小時

　　“充電5分鐘通話2小時”，一句深入人心的廣告語，現在Qualcomm Quick Charge 3.0技術要將其改改，也許“充電2分鐘通話2小時。”

　　驍龍820帶給2016旗艦級手機市場怎樣改變？

　　Quick Charge 3.0支持3.6V至20V（200mV步進）寬范圍自動選擇充電電壓，以及USB Type-A、USB micro、USB Type-C新舊接口，效率比Quick Charge 2.0提高了38%，對2750mAh快速充電電池（1.5Cell充電率）、在40℃發熱限制下，把電池從0%充電至80%僅需月35分鐘，一個對旗艦手機無法拒絕的功能。

　　結語

　　智能手機上大量創新技術的應用似乎是由手機制造商推動，實在不然，處理器的供應商所付出的努力其實遠遠超越消費者表面所看到。高通驍龍820帶來了更強的CPU、更好的攝像頭、更快的網絡、更短的充電時間，相信必定為2016年智能手機激起更多更大漣漪，消費者可以放心看好戲、選好手機。

　　早在2013年時Qualcomm拋出了LTE-U概念，允許運營商對LTE數據需求很大的區域，比如說展會上，部署小型、簡潔的蜂窩基站，即“小型基站”。在LTE-U小型基站覆蓋內，擁有WTR3950芯片支持的驍龍820手機可以同時使用至少兩個LTE鏈接，一個是運營商的常規授權頻段，另一個非授權頻段的LTE鏈接。兩個鏈接通過載波聚合技術整合在一起，實現更高的傳輸速。

　　此外，驍龍820賦予了智能手機IEEE 802.11ac Ware2無線局域網鏈接能力，能根據信號質量、端到端速度和網絡的覆蓋在LTE與Wi-Fi間自動切換；支持近期運營商大力推廣的VoLTE、VoWiFi功能。