聯發科（2454）進軍高階4G晶片為毛利率止跌指標，相關消息更成了股價波動的關鍵。

　　近日傳出高通最新高階晶片驍龍820處理器出貨受三星14奈米FinFET產能排擠，下季將有缺貨疑慮，不但讓聯發科的高階Helio晶片本季出貨意外優于預期、推升營收可望超標，也激勵了聯發科昨（22）日股價強彈，盤中一度突破季線攻上267.5元，不過終場漲幅收斂，以260.5元作收。

　　高通最新4G高階智慧型手機晶片驍龍（Snapdragon）820處理器，舍臺積電的16奈米FinFET制程，選擇了三星的14奈米FinFET制程，看似高通可能因此有機會交換到三星智慧型手機訂單，不過，仍被三星反將了一軍。

　　近期三星推出最新高階晶片Exynos 8890，并宣布與上一代Exynos7420一樣，皆采三星的14奈米FinFET制程生產，因三星自有晶片不但自用，還積極銷售給大陸高階機種。在三星有意作大自家晶片以追求獲利的前提下，三星14奈米FinFET制程產能率先供給自家晶片采用，致使高通驍龍820處理器慘遭產能排擠、甚至最快下一季即得面臨供貨壓力。

　　事實上，高通正在韓國面臨多方壓力。一是，高通的高階晶片恐面臨三星的先進制程產能排擠影響出貨；二是，三星智慧型手機采用高通的比率也正下滑，主要是三星今年智慧型手機S6舍棄驍龍810處理器、改采用自家晶片后，三星智慧型手機的毛利率順利止跌提升，因此三星新機S7預計也將下修采用驍龍820處理器的比率。三是，高通向三星智慧型手機收取的整機專利授權目前正接受韓國政府以收費不公進行調查。

　　高通在韓國難逃的多項壓力，卻讓臺灣業者有機會受惠，高通有意回頭擴大在臺積電的投片量。而高通將產能由三星轉向臺積電的轉換期間，等同于其高階晶片難逃供貨吃緊問題，而聯發科則因此有了見縫插針作大市占的空間，也讓聯發科明年的毛利率有止跌反彈的機會。