中國上海，2015年11月11日訊—第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2015）日前在上海盛大啟幕，國際領先的集成電路解決方案供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors）參加了本次盛會（展位號5A032），全面展出其“智慧生活、安全連結(jié)”的半導體先進技術(shù)和解決方案。

恩智浦展區(qū)

       中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田先生表示：“在政策和資金的雙重推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來黃金時代。恩智浦具有業(yè)界領先的前瞻性技術(shù)，為中國的半導體產(chǎn)業(yè)帶來了創(chuàng)新、管理經(jīng)驗和合作機會，也推動了中國半導體人才的培養(yǎng)。希望恩智浦和更多優(yōu)秀的中國企業(yè)開展合作、創(chuàng)新，攜手同行，共同提高中國半導體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。”

工業(yè)與信息化部電子信息司副司長 彭紅兵，中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田等領導參觀恩智浦展區(qū)

       恩智浦全球市場銷售資深副總裁兼中國區(qū)CEO鄭力先生表示：“恩智浦始終致力于成為中國包容性增長中最值得信賴的合作伙伴。本著合作共贏的理念，恩智浦已經(jīng)與華為、大唐電信等行業(yè)內(nèi)的優(yōu)秀企業(yè)開展了合作，未來我們將進一步深化與本地產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)等方面的合作，更專注的服務本地市場，同時助力中國半導體產(chǎn)業(yè)升級和跨越式發(fā)展。”

       2014年，恩智浦和大唐電信合資成立了中國首家汽車半導體公司——大唐恩智浦半導體公司，專注于研發(fā)和銷售采用高性能混合信號技術(shù)的高級專用汽車電子芯片，以支持中國電動車和混合動力車市場對于最新汽車能源技術(shù)不斷增長的需求。在此次高峰論壇上，大唐恩智浦首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理張鵬崗先生代表恩智浦出席并發(fā)表題為“助力中國制造2025，打造汽車中國芯”的主題演講。他著重闡述了“中國制造2025”對汽車半導體行業(yè)帶來的機遇與挑戰(zhàn)，并建議成立“汽車半導體跨行業(yè)創(chuàng)新應用聯(lián)盟”，整合國內(nèi)汽車半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上的優(yōu)勢企業(yè)。另外，張鵬崗還建議結(jié)合國際標準及我國實際情況，出臺汽車電子的相關標準。

       本屆國際半導體博覽會圍繞“落實推進《綱要》，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的主題，云集國內(nèi)外近200多家知名企業(yè)，充分展示了半導體技術(shù)的前沿發(fā)展成果及在全球和中國經(jīng)濟中的重要作用。恩智浦在展會中重點展出了在互聯(lián)汽車、智能家居、安全支付、移動通訊等應用市場的產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新。