高通驍龍(Snapdragon)810晶片頻頻出包，力圖翻身的次世代晶片驍龍820本月10日在紐約發布，高通大力保證沒有過熱問題，預料明年第一季就有搭載新晶片的智慧機問世。

　　PhoneArena、PCMag報導，驍龍820為64位元的四核心晶片，CPU改用客制化的Kryo核心，高通宣稱表現為810的兩倍。新晶片采Adreno 530 GPU，運算速度也較前代Adreno 430快了40%，可支援2,800萬畫素相機、4K攝影。

　　與此同時，驍龍820支援Quick Charge 3.0功能，充電速度為傳統4倍，也比Quick Charge 2.0快了38%。晶片內建X12 LTE modem，資料傳輸更迅速。高通為了掃除過熱疑慮，行銷長Tim McDonough打包票說，要問新晶片是否能迅速散熱、電池壽命是否更長，答案都是肯定的。

　　先前業界一直為了核心數多寡爭辯不休，蘋果認為核心數貴精不貴多，A9處理器只有雙核心；聯發科(2454)、高通等則采多核策略。驍龍810為八核心，驍龍820卻減為四核，顯示高通朝蘋果策略靠攏。高通產品管理資深主管Travis Lanier說，沒有什么證據顯示，2、3核以上效能更強。部分人士更坦承，多核是為了方便業者行銷，這番話有如打臉聯發科的十核心處理Helio X20。

　　technobuffalo先前報導，爆料達人Leaksfly透露最新消息指出，小米5手機終于要來了，最快可能在下個月亮相，更確切的說應該就在12月3日，也就是高通驍龍820處理器量產后不久。

　　小米5因苦等驍龍820處理器，才導致上市日期一再延宕，也使得小米今年銷售目標往下修。不過若是上述傳聞屬實，小米5有望成為第一支搭載驍龍820處理器的手機，將有助于刺激買氣。

　　GforGames、PhoneArena 9月8日報導，中國分析師孫昌旭在微博爆料，高通中國區總裁孟樸透露，有30多款搭載驍龍820的智慧機正在設計當中，預計明年上半問世。內文并未透露哪些廠商將采用，不過先前已經傳出三星次代旗艦機Galaxy S7正在測試高通晶片，其他可能采用廠商包括Sony、宏達電(2498)、LG、小米、中興等。