隨著蘋果、三星、華為等巨頭紛紛布局可穿戴和物聯網領域，越來越多的可穿戴產品映入人民眼簾，不少人的生活方式也隨著可穿戴產品潤物細無聲的滲透而改變。
國內ARM陣營的IC設計公司也推出了自己的物聯網芯片和可穿戴芯片，但都是購買ARM的微結構集成SOC的產品，談不上自主知識產權。
北京君正——一家名不見經傳的IC設計公司的產品，可以說是目前國內屈指可數的擁有自主知識產權，并批量商用的可穿戴芯片和物聯網芯片的IC設計公司。
1、北京君正的前世今生
要訴說北京君正的前世今生，就離不開一個人——倪光南院士。
當年，聯想前總工程師倪光南在與柳傳志因“技工貿”、“貿工技”的分歧鬧翻后，被柳傳志排擠出聯想。但倪光南不放棄設計中國國產芯片的理想，帶著一只技術團隊找投資人打算重啟芯片設計。
后來，倪光南找到李德磊，由李德磊出資，國家也配套出一筆錢，開始了方舟1號芯片的研發。2001年方舟1號的成功研制，激勵了國家對“方舟2號”芯片的信心，名目繁多的國家專項資金砸向方舟科技，比如 “863項目”、工信部(當年可能還是叫信產部)的科研項目。
倪光南還通過自己的人脈給方舟公司拉來了第一個客戶——北京裕興科技公司。出于對倪的信任，裕興科技投入上百萬元，棄英特爾投向方舟芯片陣營。可令倪光南萬萬沒有想到的是，李德磊卻拒絕供貨。
隨后，倪光南被李德磊掃地出門.......
再然后，巨額國家補助方舟科技的研發資金不翼而飛，方舟公司瀕臨破產......
雖然方舟死了，但是倪光南通過方舟芯片項目鍛煉了隊伍，培養了一批IC設計人才，這些人接過方舟芯片的遺產，繼續接著做國產CPU的研發設計，于2005年成立北京君正公司。
2、君正的指令集和微結構
君正是mips指令集，自己擴展了MXU多媒體指令集，該指令集被谷歌官方的開發工具直接原生支持。自2006年至今，君正的XBurst微結構更新經歷了四個階段：
第一個階段是基于MIPS II指令集，產品有Z4720、Z4730、Z4740、Z4750。
第二個階段是基于MIPS II指令集并加入了VPU解碼核，產品有Z4755和Z4760。
第三個階段增加支持MIPS32指令集并增加支持FPU，產品有Z4760B和Z4770。
第四個階段重新設計的九級流水線(原來是八級)并增加同步多核支持，產品有Z4780和M200。
因為君正認為這四次更新微結構都不是顛覆性的進步，因此都叫XBurst。目前，進一步降低功耗的XBurst0微結構以及更好性能的XBurst2已經完成研發，正在準備投入商用。
XBurst具有比較高的性能功耗比，根據發燒友實測，在GCC編譯環境下，1G主頻的XBurst SPEC2000測試，整數為190分。
而根據君正官網的數據，使用40nm LP制程工藝下的XBurst功耗為0.07mW/MHz。雖然XBurst性能非常有限，但其超低功耗和比較高的性能功耗比確實是一個亮點。
3、君正的發展策略
君正和龍芯同屬于MIPS陣營，龍芯走的是獨立自主路線，龍芯的指令擴展、編譯器開發、微結構設計、SOC集成、操作系統開發、軟件生態構筑、產業聯盟建設都要自己做。
而君正在很多方面要比龍芯“靈活”很多。
比如積極與MIPS公司接洽，購買MIPS32指令，并共同構建MIPS生態。積極與Imagination公司合作，而Imagination又拉來了谷歌，使得君正能不僅能夠使用Imagination的PowerVR，還使君正夠獲得了原生安卓的支持。
又如君正積極和騰訊合作，君正的智能手表inWatch T就搭載了TencentOS。再比如最近和三星合作，使君正產品能夠獲得三星正在推廣的Tizen系統的支持。
雖然這種做法有對國外廠商產生了依賴這種做法會有對國外廠商產生依賴的風險，但大幅降低了技術門檻、資金成本和時間成本，能夠比較順利的市場化、商業化。
相對于堅持獨立自主、自力更生，更富理想化的龍芯。君正顯然更富有商業氣息。也正是因此，君正緊盯市場，牢牢把握市場發展方向，君正的芯片被廣泛用于MP4、復讀機、點讀機、學習機以及考勤機等產品。
4、君正最新的物聯網和可穿戴產品
雖然國內ARM陣營的IC設計公司也推出了自己的物聯網芯片和可穿戴芯片，但都是購買ARM的微結構集成SOC的產品，比如Cortex A內核、Cortex M內核，談不上自主知識產權。
而北京君正是國內最早專注于可穿戴、物聯網領域的本土IC設計公司之一，擁有十多年的芯片設計經驗和技術積累，國內第一批上市的智能手表包括果殼的第一代智能手表、土曼一代、土曼二代智能手表等都采用了君正的方案。
君正芯片最大的特點就是超高的功耗和較高的性能功耗比，君正的XBurst動態功耗是市場同類平臺的三分之一，采用君正芯片的產品整機待機功耗是同類平臺的二分之一。
下面具體說說用于可穿戴和物聯網的M200和X1000。
M200采用大小核設計微結構為XBurst，采用40nm制程，32位XBurst雙核設計，大核1.2GHz，小核300MHz，功耗為0.07mW/MHz，內置語音喚醒引擎，支持3D圖形加速，720p攝像壓縮以及語音喚醒功能，支持MIPI圖像顯示和采集接口，同時具備ISP圖像處理功能，存儲器接口支持LPDDR2。
M200BGA封裝尺寸僅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，“嬌小”的身材使它適用于任何可穿戴設備。
M200芯片方案最大的優點就是續航，在Ingenic Glass 和Google Glass的數據對比中顯示，在續航、發熱、溫度、尺寸和成本上，Ingenic Glass都更勝一籌。
在智能手表方面，相對于某大品牌必須一天充2次電。據商家宣傳，采用君正M200芯片的智能手表可以實現2-3天充一次電，在開啟省電模式下，極限狀態可以達到一周充一次電。目前，已有inWatch T、銳動X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、眾景智能眼鏡等產品采用M200芯片方案。
X1000針對物聯網平臺，是采用32位XBurst單核CPU，主頻1GHz、支持開源Linux 3.10操作系統。
X1000具備四個優點：
一是集成雙精度浮點單元，X1000可識別機器視覺，能廣泛用于工業領域。
二是超低功耗，達到了穿戴處理器級低功耗，待機功耗僅為0.2mW，動態功耗為0.09mW/MHz, 全速運行時功耗為180mW。
三是集成低功耗語音喚醒引擎和多種硬件濾波器，完美支持零觸控語音交互，可以準確快速地識別出用戶發出的語音命令，并作出相應的動作指令。
四是在硬件層面集成AES和RSA加密引擎，有效保護私密數據，保證用戶信息的安全性。其內置的Security Subsystem中內嵌一個小的存儲空間以及類單片機的芯片，可以獨立運營編解碼。
X1000在智能音箱、智能玩具、二維碼識別、車牌識別、人臉識別、指紋識別、智能空調、智能冰箱、日用小家電等領域擁有廣闊的市場前景。
據筆者獲得的消息，君正打算將X1000賣到15-20元，搭載X1000的開源開發板可以賣到100左右。極低的價格再加上芯片本身又集成了RAM，外圍電路相對簡單，X1000甚至可以跨界充當“超級單片機”，以幾乎相同的價格和數倍的性能向目前由STM32把持的輕量級嵌入式市場展開非對稱的競爭。
5、結語
一個籬笆三個樁，一個好漢三個幫。在萬物互聯的時代，任IC設計公司想要成功，必然離不開諸多合作伙伴和一個好的生態系統。北京君正通過與合作伙伴的互幫互助，在可穿戴領域和物聯網領域構建了從芯片、模塊、方案、智能硬件、APP到云服務的生態系統，雖然這個生態還處于初生狀態，但也頗具雛形了。
正如某人言：“站在風口上豬都能飛起來”，當物聯網大潮滾滾而來之時，希望君正能借助物聯網之機遇，站在風口上一飛沖天!