離開世紀互聯(lián)，孟樸重回闊別五年之久的高通公司擔(dān)任中國區(qū)董事長。這家在移動互聯(lián)時代崛起的科技新貴，仍舊具備其難以撼動的行業(yè)優(yōu)勢。

　　在孟樸的職業(yè)生涯中，一直面對著各種各樣的挑戰(zhàn)——2002年加入高通時需要推動CDMA和3G技術(shù)在中國的發(fā)展，2010年加入摩托羅拉時處于轉(zhuǎn)型智能手機的關(guān)鍵時期。而現(xiàn)在，孟樸面臨的挑戰(zhàn)是在“互聯(lián)網(wǎng)+”背景下完成高通在中國的轉(zhuǎn)型布局。

　　重返高通后首次接受媒體專訪，孟樸告訴《英才》記者：“中國正處于萬物互聯(lián)的轉(zhuǎn)型時代，國家所重視的物聯(lián)網(wǎng)與半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，和高通的發(fā)展方向一致。”

　　打破壟斷

　　無論是在高通、摩托羅拉還是世紀互聯(lián)，孟樸一直身處移動通信和移動互聯(lián)網(wǎng)市場的第一線，見證了中國移動[微博]通信市場的發(fā)展與崛起之路。

　　“在高通出現(xiàn)之前，手機芯片行業(yè)是一個高度垂直集成的行業(yè)，手機市場的壟斷現(xiàn)象十分嚴重。”孟樸直言，“高通的出現(xiàn)改變了行業(yè)現(xiàn)狀。”

　　根據(jù)孟樸的介紹，高通一直都在幫助中國移動終端廠家與海外運營商進行定制化合作，例如美國的運營商每年都會定制各類高中低端產(chǎn)品，高通把中國廠商與美國運營商連接在一起，促成了大量合作，中國的手機由此慢慢進入北美和南美市場。

　　孟樸表示，高通在全球的移動通信產(chǎn)業(yè)鏈中，對運營商和銷售渠道有著較大的影響，并且在3G、4G技術(shù)上和運營商有很多合作，因此能支持中國廠商的海外拓展計劃。

　　在產(chǎn)業(yè)升級上，高通也發(fā)揮了重要作用。根據(jù)國內(nèi)運營商的數(shù)據(jù)，LTE-A(4G+)網(wǎng)絡(luò)比現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)快一倍。另一方面，高通還和中國的系統(tǒng)廠商、科研機構(gòu)一起合作，進行5G技術(shù)的開發(fā)和標準的制定。

　　面對1200億美元缺口

　　高通的主營業(yè)務(wù)崛起于3G時代，是3G、4G高端芯片供應(yīng)商，在移動通信產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色。

　　2014年中國半導(dǎo)體消費增速連續(xù)四年超過全球平均水平，消費額占全球市場總額的56.6%，與之形成鮮明對比的是中國本土制造能力的薄弱。2014年底中國集成電路消費與制造之間的缺口高達1200億美元。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，高通則成為了重要的參與者。

　　高通早就開始和中國集成電路制造龍頭企業(yè)中芯國際(00981.HK)開展了合作，并在去年7月宣布聯(lián)合發(fā)展28納米制作工藝的先進晶圓技術(shù)。 目前中芯 國際生產(chǎn)的28納米驍龍410處理器已經(jīng)可以在主流智能手機產(chǎn)品中實現(xiàn)商用，開啟了中國獨立制造先進手機芯片的新時代。

　　今年6月，高通投資入股了中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司，與中芯國際、華為等共同研發(fā)面向下一代產(chǎn)品的14納米工藝。作為中國最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國際不僅可以滿足中國的半導(dǎo)體生產(chǎn)需求，未來也將擁有全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制作工藝。

　　除此之外，高通還和貴州省政府簽訂了備忘錄協(xié)議，將在貴州省成立合資公司，研發(fā)和銷售基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片。

　　談及高通在中國的未來發(fā)展策略，孟樸提及了三點。首先，大的發(fā)展策略就是“一定要保持技術(shù)領(lǐng)先”，因為作為技術(shù)創(chuàng)新公司，技術(shù)不進步，就什么都 沒有用。 其次，“要成為一個好的合作伙伴”，高通并不直接生產(chǎn)面向消費者的產(chǎn)品，不論是跟中國的移動通信或者是無線互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的合作，還是下一步與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài) 系統(tǒng)的合作都要做好，因為合作伙伴的成功也就意味著高通的成功。另外，“與合作伙伴一起合作推動整個產(chǎn)業(yè)的升級”，無論是半導(dǎo)體集成產(chǎn)業(yè)，以及清潔能源、 智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，都對中國社會的轉(zhuǎn)型發(fā)展十分重要，也會成為高通未來新的發(fā)力點。

　　資本蹺板

　　隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”的進一步發(fā)展，中國企業(yè)的創(chuàng)新能力和發(fā)展?jié)摿Φ玫搅巳蛸Y本市場的高度關(guān)注。

　　高通不斷加大對中國初創(chuàng)企業(yè)的投資力度，在幫助中國企業(yè)高速發(fā)展的同時，也為高通在移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的大潮下尋找新的經(jīng)濟增長點，其中最經(jīng)典的莫過于高通對小米的投資。

　　去年7月，高通宣布中國投入最高達1.5億美元的戰(zhàn)略投資基金。5個月后，其中的4000萬美元被投資到了4家中國初創(chuàng)型高科技企業(yè)和一家風(fēng)險投資基金。

　　孟樸向《英才》記者介紹：“高通的投資主要有三個方向，首先是整個移動互聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系統(tǒng)，比如我們對于小米的投資，還有一些無線互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā) 公司等。 其次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也是我們關(guān)注的重點。第三是物聯(lián)網(wǎng)，這個行業(yè)有很多新興的機會。雖然還沒有完全形成生態(tài)系統(tǒng)，但是我們也開始尋求發(fā)展機會與合作伙伴。”

　　根據(jù)第三方機構(gòu)的預(yù)測，5年后全球平均每個家庭都將有20個終端連接到互聯(lián)網(wǎng)。這意味著未來物聯(lián)網(wǎng)代表的是千億規(guī)模的終端連接機會，蘊含了一個 巨大的市 場，而高通已經(jīng)在朝著這個方向做出嘗試。以無人機、機器人為布局重點的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品都可以在高通的驍龍技術(shù)平臺上運行。

　　與其他風(fēng)險投資機構(gòu)不同的是，高通的風(fēng)險投資基金是一個產(chǎn)業(yè)基金，主要關(guān)注點不在于短期的市場波動，而在于產(chǎn)業(yè)長期的發(fā)展預(yù)期。

　　“高通會繼續(xù)保持技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢，在移動通信及物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中成為中國的合作伙伴。”孟樸表示。