聯(lián)發(fā)科搶進(jìn)4G高階競爭已動搖了高通（Qualcomm）既有優(yōu)勢！據(jù)DIGITIMES Research最新報(bào)告指出，即便高通最新高階晶片驍龍（Snapdragon）820評測結(jié)果相當(dāng)不錯，但仍面臨潛在阻礙，包括來自聯(lián)發(fā)科挺進(jìn)高階市場之外，手機(jī)廠商華為在高階市場的市占提高，且皆采用自家海思的晶片。

　　高通在今年9月中旬正式發(fā)表下一代高階晶片驍龍820處理器，DIGITIMES Research分析師林宗輝指出，確認(rèn)全部由三星的14奈米制程量產(chǎn)，且該產(chǎn)品的周邊運(yùn)算組件也有極大變革，符合所謂“高階”架構(gòu)應(yīng)有的表現(xiàn)。另方面，據(jù)DIGITIMES Research訪查，已確定主要大廠皆有導(dǎo)入的計(jì)畫，并開始進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，有別在今年年初時(shí)只有韓國手機(jī)品牌廠LG支持高通的高階系列晶片的窘?jīng)r。

　　高通在2015年年初推出驍龍（Snapdragon）810處理器銷售狀況不如預(yù)期，致使高階的驍龍800系列處理器年出貨量下滑率高達(dá)6成以上，成為高通今年獲利不佳的致命傷，為此，高通也加緊在下一代高階晶片上作準(zhǔn)備，因此9月中旬即發(fā)表驍龍820處理器，而且有可能提早在2015年底出貨，相關(guān)終端手機(jī)最快也會在年底或2016年初推出。

　　即便高通目前正積極挽回高階市場上的頹勢，不過，DIGITIMES Research觀察，高通在重返榮耀的路上還有幾個潛在阻礙。首先是面臨海思的麒麟950、聯(lián)發(fā)科的Helio X20在高階產(chǎn)品布局正面瞄準(zhǔn)高通驍龍820處理器，而且初期測試數(shù)據(jù)表現(xiàn)亦相當(dāng)亮眼。

　　林宗輝表示，雖然海思客戶暫時(shí)只有華為1家，但是隨著華為在高階產(chǎn)品出貨不斷擴(kuò)張市占率，已逐漸壓縮到其他競爭廠商的高階產(chǎn)品。至于聯(lián)發(fā)科，雖然品牌與方案形象方面難與高階掛勾，但以聯(lián)發(fā)科一貫的低價(jià)、Turnkey的銷售方式，確實(shí)也能吸引到一定高階機(jī)種客戶群。