今年的手機芯片商大多過得不順心。高通因為驍龍810的發熱問題導致失去了三星Galaxy S6的訂單，其財年第三季度業績也是直線下降，為控制運營成本，無奈宣布全球裁員的計劃;而另一家手機芯片商——聯發科也深陷困境當中。
根據最新的消息，聯發科已經下調了第4季晶圓代工的訂單，砍單幅度約10%，這可能會影響聯發科今年的芯片出貨目標。產業鏈提供的消息表示，聯發科在第二、第三季度備貨太多，而現在的智能手機市場前景并不明朗，所以聯發科砍掉芯片訂單是不得已而為之。
今年早些時候，聯發科已經下調了今年的出貨目標，手機芯片降至4億套、平板下修至4500萬套，全年營收也調低5~10%，但是以目前的情況來看，聯發科能否完成這一目標仍存變數。
不過，聯發科方面依然對今年的業績持樂觀態度，聯發科財務長兼發言人顧大為說：“第4季本就屬于產業淡季，目前來看，與去年季節性因素變化沒有太大差異，確切營運展望會在10月底對外公布。”
但不可否認的是，聯發科正遭遇著前所未有的麻煩，過去一個季度是聯發科近三年來變現最差的一個季度，收入、凈利潤、凈利率及毛利率全面下降，股 價也是一度跌至冰點。盡管聯發科推出了定位高端的Helio X10(MT6795)處理器，但采用這款芯片的手機廠商卻接連放出2000元以下的價格，紅米Note 2更是標價799元，打碎了聯發科的高端夢。
然而，在低端市場，聯發科也是后勁不足。聯發科本因山寨手機起家，其芯片業一直都享有性價比高的美名;但是，高通近兩年也開始發力中低端市場， 接連推出定位低端的8核處理器，而且憑借自身技術上的優勢，這幾款處理器的性能也是遠勝于聯發科;此外，在3G芯片上，展訊大有后來居上之勢，2015年 第一季度，展訊3G芯片的出貨量超過聯發科;腹背受敵的聯發科不得不玩起價格戰，今年8月，聯發科對MT6572和MT6582兩款3G芯片進行價格調 整，降價幅度接近10%。
聯發科將于今年年底前推出業內首款10核處理器Helio X20(MT6797)，預計會在驍龍820之前問世。根據GeekBench3網站上的跑分數據來看，Helio X20單核性能比X10高出70%、多核性能也提升15%。這款處理器應該是聯發科穩住市場最重要的一顆籌碼了。
