高通（Qualcomm）在本月于香港舉辦第9屆年度3G/LTE高峰會，瑞信證券于會后指出，近期高通展現出將觸角由行動裝置往外延伸的積極態度，聚焦搶搭物聯網商機，對于高通展現出創新能力，預估未來可能持續讓聯發科（2454）產生龐大的競爭壓力。

　　瑞信證券指出，在高通舉辦的年度峰會中，吸引超過1,900位參與者，并展現出公司的最新科技與其在行動裝置所建構的生態系統；此外，在會中也能發現，高通積極將觸角延伸到行動裝置外的各式智能應用設備，預計將對亞洲半導體上游廠族群中產生一定的漣漪。

　　瑞信證券分析，高峰會中有幾項亮點可多關注，首先高通明年的產品可望讓數據機擁有更先進的功能，而搶搭物聯網題材的高通也能連結更多智能應用設備。此外，Snapdragon 820的生產步調也可望超前三星的14奈米發展；而在鏡頭的部分，高通致力發展雙鏡頭解決方案；觸控面板則可望調整為內嵌式，上述的種種變革與發展都可望為高通帶來機會。

　　在這樣強大的競爭壓力下，瑞信證券對聯發科態度保守，而對臺積電的影響則為中性。瑞信證券分析，高通持續擴展在生態系統的建立與科技的進步，對產業技術精進與產品價格將帶來相當大的競爭壓力，因此對聯發科看法偏保守。而對臺積電來說，瑞信證分析，在臺積電還有蘋果這個大客戶的加持，可望稀釋部分的沖擊。