高通宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 推出兩款全新Qualcomm驍龍?zhí)幚砥?/a>——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動(dòng)終端帶來(lái)更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。

　　驍龍430采用X6 LTE調(diào)制解調(diào)器，下行支持Cat 4，最高傳輸速度達(dá)150 Mbps，并且支持2x10 MHz載波聚合；另外通過(guò)首次在該層級(jí)處理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高傳輸速度達(dá)75 Mbps。驍龍430還支持雙攝像頭配置和最高達(dá)2100萬(wàn)像素傳感器的優(yōu)質(zhì)圖像，并采用全新強(qiáng)大的Qualcomm?Adreno?505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和 OpenCL 2.0等特性。驍龍 617則包含了此前僅限于高端產(chǎn)品的特性，較驍龍430的連接性和各項(xiàng)能力有全面提升。為了滿足全球?qū)Ω霯TE數(shù)據(jù)速率的需求，驍龍617集成了X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，利用雙向2x20 MHz載波聚合支持Cat 7，下行速度最高達(dá)300 Mbps，上行速度最高達(dá)100 Mbps；并且與驍龍620與618享有同樣的軟件提升、雙ISP以及攝像頭架構(gòu)。此外，驍龍617、618和620能夠運(yùn)行相同的軟件包，使OEM廠商可以快速高效地推出產(chǎn)品。驍龍617和430還與面向全球載波聚合的全新成本優(yōu)化型射頻收發(fā)器WTR 2965相匹配，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)射頻性能。

　　驍龍617和430處理器的均采用高效能的ARM? Cortex? A53 八核CPU配置，并支持下一代快速充電技術(shù)Qualcomm? Quick Charge? 3.0。此外，兩款處理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm? Hexagon? DSP，支持低功率傳感器和先進(jìn)的音頻功能。驍龍430和驍龍617處理器還將快速追蹤區(qū)域認(rèn)證流程，以支持Qualcomm全球支持計(jì)劃（Qualcomm? Global Pass）認(rèn)證項(xiàng)目。

　　采用驍龍430處理器的商用終端預(yù)計(jì)將于2016年第2季度上市，驍龍617處理器預(yù)計(jì)將于2015年底前在商用終端中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。