8月26日，青島若貝電子首款 “Robei自適應芯片產品發布暨研討會”活動在青島高新區隆重舉行。青島高新區管委領導、知名專家、及眾多企業、媒體代表等出席了會議，見證了青島若貝歷時兩年、潛心研究的首款具有自主知識產權的自適應芯片的面世！
何謂自適應芯片？與目前應用中常見的FPGA有什么不同呢？
發布會上，青島若貝電子有限公司總經理吳國盛先生給我們做了詳細解讀。
自適應芯片是一種快速動態可重構的芯片，利用時間和空間進行轉化，讓計算機根據不同的任務動態改變芯片的架構，實現不同功能。
自適應芯片與FPGA芯片，兩者同屬于可編程邏輯器件。FPGA屬于靜態可重構芯片，采用查找表的形式實現重構，因此需要在寫入芯片前將所有可能出現的數據計算出來，在寫入到每個查找表中，由于配置的數據量巨大，導致重新配置的速度受到限制。
Robei自適應芯片軟件算法基于邏輯和數字運算，可直接將軟件算法轉化成以Rocell為基本單元的電路結構，實現傳統軟件直接變成硬件的創舉。Robei自適應芯片將數據和運算分開，將高級語言轉化成芯片電路，快速重新配置到芯片內部。芯片可以設置自檢，一旦發現有損壞的單元，可避開損壞單元進行重配置。即使芯片有部分損壞，也不影響正常使用，這是其他芯片無法實現的。
吳總以USB3.0重配置一次所需要的時間為例，對FPGA和自適應芯片的速度做了個比較。用FPGA配置USB3.0，傳輸一次配置需要66.7ms。用Robei自適應芯片配置USB3.0，傳輸一次配置的數據需要48us。
Robei自適應芯片作為首款快速動態可重構的芯片，具有256個處理核心，動態可重構速度在微秒級別，目前在中芯國際130nm工藝線上成功投片。該芯片達到世界領先技術水平，同時填補了國內相關領域空白，已經獲得3項軟件著作權，受理發明專利5件。
吳總告訴記者：Robei自適應芯片具有低功耗、面積小、動態可重構、重配置速度快、一芯多用、計算能力強等優點，未來在航空航天、機器人、監控、消費電子和醫療器械等領域將有廣泛應用。
中電科技38所所長助理、首席專家洪一認為，Robei自適應芯片適用于可分解成一個個工整線程的多任務，未來對可穿戴等特定應用領域會有所作為。