在手機市場出貨量停止快速增長之后，芯片行業也感受到了寒冷，這從廠商發布的全新季報中可見一斑。

　　截至目前，高通、聯發科、臺積電等以手機為主業的芯片廠商公布最新的季報。從結果不難發現，手機市場出貨量的波動，牽連供應鏈上下游廠商同時觸碰到發展的天花板，這在之前廠商的報告中 是從未出現過的。為避免投資者失去信心，被現實擠到墻角的廠商們一方面穩固傳統業務盈利能力，另一方面拓展全新的產品線。

　　相比之下，英特爾、展訊、中芯國際等不只關注手機的芯片迎來業績提升。多元化的定位，讓他們成功避開此次下滑。對此，野村綜研分析師陶旭駿表示，智能手機消化芯片產能 的速度正在下滑，市場需要另一個，甚至多個產品市場承接手機的職能，避免出現產能過剩。當備選項足夠多時，一個屬于“萬物互聯”的時代可能到來。

　　業績堪憂

　　從廠商發布的業績來看，其中一半的企業正承受巨大的壓力，另一半的數據卻“陽光明媚”。

　　據高通第三季報顯示，該公司營收為58億美元，凈利潤為12億美元，同比分別下降14%和47%；而根據聯發科第二財季報告顯示，其當季實現14.9億美元營收，同比下滑了13.1%，日子同樣不好過。

　　在存儲市場，美光的狀況也不理想。受個人電腦和智能手機兩大市場下滑的影響，該公司最新一季營收為38.5億美元，沒有完成分析師39億美元的預期，同比下滑3%，虧損從上年同期的2.62億美元擴大至7.06億美元。

　　公布數據之后，眾多廠商調低了第三季度的出貨量計劃，這也造成集成電路生產商的業績滑坡。根據臺積電第二財季的營收數據顯示，該公司當季實現62.1億美元，環比下滑7.47%，6月營收更是下滑14.5%，創該公司近15個月的營收新低。

　　縱觀正在過苦日子的廠商，手機市場都是他們的命門。國內手機市場進入平穩增長期，更讓這些廠商的業績雪上加霜。與此同時，并不依賴手機市場的芯片廠商發展情況非常理想，這一點得到了數據的印證。

　 　從2012年開始，英特爾就開始加大針對智能手機和物聯網市場的布局。三年之后，英特爾智能手機的業務仍然沒有太大起色，反而是物聯網業務成為其新的增 長點。英特爾CEO科再奇表示，物聯網部門實現5.59億美元的營收，同比上升4%，彌補了由于個人電腦和手機業務下滑造成的負面影響。

　　在美國退市之后，展訊就不再公布發展數據。不過據IDC發布的統計數據顯示，展訊仍然保持快速增長，第一季度以產值計算的市場占有率達到7%。值得一提的是，在3G基帶處理器市場，展訊超越了聯發科，成為全球第二大廠商。

泛連接時代將至

　　由此看來，智能手機出貨量遇到瓶頸，確實對傳統手機芯片廠商的影響非常明顯。不過在陶旭駿看來，一個更為龐大的市場機會正逐漸成熟，這從手機廠商的表現就能看出。

　　2011年，小米推出首款智能手機，之后按照每年推出一款旗艦手機的節奏，搶占手機市場的機會。不過從2013年開始，小米開始拓展產品線，并推出了電視、手環、路由器、平板電腦等一系列智能產品，將越來越多的硬件連接到互聯網中。

　　隨后，中興、華為、酷派和聯想等主流手機廠商均已推出手環、手表、虛擬現實頭盔等終端設備。連接互聯網的產品門類已經不再只局限于手機，更多的硬件平臺開始“觸網”，這構成了物聯網理念的初級形態。

　　對于芯片廠商而言，連接互聯網的設備門類越多，給他們留下的機會就越多。陶旭駿表示，在更廣闊的智能硬件平臺，芯片行業的傳統商業模式仍然適用。提早布局該市場意味著掌握先手優勢，因此眾多廠商開始推出以物聯網為主題的產品和解決方案。

　　據高通判斷，到2020年，全球將會有250億部終端與互聯網相連，非手機類終端成為絕對的主角。“如果之前廠商們對該趨勢的判斷仍然停留在設想中，如今萬物相連的物聯網已經開始影響廠商們的財報。”陶旭駿表示。

　　開始轉向？

　　這一季財報信息已經表明，智能硬件足以成為影響發展業績的關鍵元素。

　 　在智能手機時代，芯片廠商非常注重解決方案的高集成度，通過定制更符合手機需求的SoC，獲取更多的市場份額。如今，目光只聚焦在手機上已經不夠理想。 展訊將SoC拆解，將其中的連接功能移植到更為多樣化的硬件平臺，并已經取得了理想的結果，因此推出具備連接功能的解決方案，或將成為芯片行業的重要發展 趨勢。

　　雖然高通和聯發科的產品線仍然集中在手機上，但是內部的改變已經開始。早在CES2013上，高通就提出了“ 數字第六感”的設想，并圍繞物聯網的概念推出了一系列解決方案；在近日舉行的臺北電腦展(Computex2015)上，聯發科并未推出手機解決方案，而 是接連推出實現連接功能的MT7623、MT7683和MT7687三款WiFi芯片，全力布局智能家居市場。“芯片市場已經到了轉型的路口。”陶旭駿表 示。