一、工程詢問

PCB的Gerber文件和加工說明是工廠拿到手的第一份資料，廠商的產品工程師將對整個Gerber文件針對自身工廠設備的加工能力進行優化及拼板，之后制作生產指示（MI）以適應工廠的批量生產。工廠Gerber的審核、CAM的制作通常會花費一天時間，對電路文件的任何調整均需在通過電子工程師確認的情況下進行，若是在設計中盡量將電路設計的適合工廠加工那無疑將減少加工時間。

首先我們需要了解以下三個文件：

IPC-6012b：剛性印制板的鑒定及性能規范（標準下載）

IPC-6013a：柔性印制板質量要求與性能規范（標準下載）

IPC-a-600g：電路板品質允收規格（標準下載）

目前普通剛性板仍在PCB占據絕對份額。IPC6012b是工程師和工廠進行PCB設計加工的基本依據。電子工程師在PCB設計中除了熟悉IPC6012b外，還需要了解所需PCB加工廠的各種工藝能力。對于一般的硬板廠商來說大概如下：線寬/線距3mil/3mil，最小機械孔徑8mil，最小激光孔徑4mil，除BGA最小PTH孔到孔距8mil……。極限的設計將導致產品合格率的降低和成本的增加，建議在設計時盡量多考察PCB加工廠商的工藝能力并綜合聽取各廠商的報價。

二、電路板的設計

線路圖上線寬/線距、孔、BGA等的最小設計直接影響著良品率進而影響加工陳本。在電路的合理布局之下我們應盡量做大這些設計。

在工廠的生產加工過程中，會對單一的板進行拼版以適應生產線的生產，由于對主要物料覆銅板的切割相對較固定，有時候費盡心力做小的PCB尺寸并不一定會減少成本，建議與工廠產品工程師多溝通了解自己設計板子的材料利用率，聽取其建議盡量做到PCB板對覆銅板的最大利用率以降低價格。