聯(lián)華電子與新思科技今(22)日共同宣布，雙方拓展合作關(guān)系，于聯(lián)華電子14奈米第二個(gè)PQV測試晶片上納入新思科技DesignWare嵌入式記憶體IP與DesignWare STAR記憶體系統(tǒng)測試與修復(fù)解決方案。此PQV提供了更多硅資料，可讓聯(lián)華電子進(jìn)一步微調(diào)其14奈米FinFET製程，以實(shí)現(xiàn)最佳化的功耗，效能與位面積表現(xiàn)。雙方已成功設(shè)計(jì)定案了第一個(gè)聯(lián)華電子14奈米FinFET製程PQV，包含了新思科技DesignWare邏輯庫與StarRC? 寄生電路抽取工具(parasitic extraction tool)，而此次PQV則繼續(xù)拓展伙伴關(guān)系。

　　新思科技IP暨原型建造行銷副總裁John Koeter指出：「新思科技與聯(lián)華電子擴(kuò)展的合作關(guān)系展現(xiàn)了雙方共同的目標(biāo)，也就是協(xié)助晶片設(shè)計(jì)公司在聯(lián)華電子製程上，將我們的DesignWare硅智財(cái)結(jié)合到其系統(tǒng)單晶片設(shè)計(jì)上。現(xiàn)已有超過45顆FinFET測試晶片設(shè)計(jì)定案(tapeout)，新思科技將持續(xù)傾全力致力于為FinFET製程提供高品質(zhì)硅智財(cái)，使晶片設(shè)計(jì)公司能夠降低整合風(fēng)險(xiǎn)，并加速量產(chǎn)時(shí)程。」

　　聯(lián)華電子硅智財(cái)研發(fā)暨設(shè)計(jì)支援副總王國雍表示：「除了研發(fā)業(yè)界具競爭力的14奈米製程，以滿足當(dāng)今最尖端晶片應(yīng)用產(chǎn)品的需求外，聯(lián)華電子現(xiàn)正致力于建構(gòu)相當(dāng)完整的全方位支援架構(gòu)，藉此加速14奈米客戶design-in的速度。繼聯(lián)華電子與新思科技于14奈米製程上成功驗(yàn)證PQV后，很高興在我們最先進(jìn)的製程上與新思科技優(yōu)質(zhì)的DesignWare硅智財(cái)繼續(xù)拓展合作。我們期待將這份伙伴關(guān)系所帶來的好處提供給雙方客戶，協(xié)助採用14奈米進(jìn)行設(shè)計(jì)的客戶，能獲得功耗，效能與成本上的優(yōu)勢。」

　　聯(lián)華電子14奈米FinFET制程已展現(xiàn)了卓越的128mb SRMA良率，預(yù)期于2015年底接受客戶設(shè)計(jì)定案(tape-out)。