半導(dǎo)體業(yè)整并熱潮維持不墜，包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思（Lattice）、儲(chǔ)存芯片廠邁威爾 （Marvell）都傳出不排除進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合；其中，萊迪思更直接點(diǎn)名與高通和聯(lián)發(fā)科很“速配”。

　　外電報(bào)導(dǎo)，控芯片廠Atmel傳出正在尋找合作替代策略，并已委請(qǐng)投資銀行Qatalyst Partners研議與其他公司并購，使得整并也是可能選項(xiàng)之一，但目前還未做成決定。

　　外電指出，Atmel正積極布局物聯(lián)網(wǎng)，其產(chǎn)品還可被應(yīng)用于智慧手表、手環(huán)等穿戴式裝置上，若有意出售，將引起其他大型半導(dǎo)體廠的注意。另在英特爾確定以167億美元買下FPGA廠阿爾特拉（Altera）之后，另一家FPGA廠商萊迪思也傳出不排斥產(chǎn)業(yè)整合之說。

　　外電報(bào)導(dǎo)，萊迪思執(zhí)行長(zhǎng)Darin Billerbeck受訪時(shí)表示：“不排斥被并購”，但要高于英特爾開給阿爾特拉的價(jià)碼，他并點(diǎn)名高通和聯(lián)發(fā)科是“good fits”（速配），但他未回應(yīng)是否與這兩家公司有所接觸。

　　萊迪思近年積極布局手機(jī)等消費(fèi)性電子應(yīng)用的中低階FPGA，與賽靈思、阿爾特拉等同業(yè)近年主打高端通信、工業(yè)應(yīng)用不同，確實(shí)與高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠的產(chǎn)業(yè)屬性較高。

　　此外，中國(guó)也傳出，當(dāng)?shù)赝ㄓ嵐敬筇齐娦牌煜滦酒瑥S大唐聯(lián)芯可能并購美國(guó)芯片制造商Marvell，但這項(xiàng)消息并未獲得證實(shí)。針對(duì)并購計(jì)畫，大唐電信董事長(zhǎng)曹斌受訪時(shí)表示，與其業(yè)務(wù)有關(guān)的公司，都有可能成為目標(biāo)。