致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布將發(fā)布SparX-IV企業(yè)以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列中的新成員VSC7449，具有顯著提高的交換容量和具競(jìng)爭(zhēng)力的端口配置。新的SparX-IV企業(yè)以太網(wǎng)交換芯片適用于受管理中小企業(yè)(SME)和企業(yè)交換機(jī)平臺(tái)，包括Wi-Fi接入和聚合，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。
　　美高森美以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(ENT)集團(tuán)副總裁Uday Mudoi表示：“VSC7449器件在單一芯片上支持48個(gè)千兆以太網(wǎng)(GbE)端口和4個(gè)萬(wàn)兆以太網(wǎng)(10GbE)端口交換，可以直接連接10G光纖，結(jié)合美高森美的高密度12端口1000 Base-T PHY，提供成本最優(yōu)化的全面受管理L2/3交換解決方案。此外，VSC7449集成了新興工業(yè)以太網(wǎng)市場(chǎng)需求所必需的SyncE 和1588v2支持。”
　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Infonetics的2015年報(bào)告，企業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)在所支持的端口數(shù)目方面繼續(xù)增長(zhǎng)，尤其是在2.5 GbE 和10GbE方面。速率為2.5GbE的端口預(yù)計(jì)從2015年的大約41萬(wàn)2千個(gè)增長(zhǎng)到2019年的950萬(wàn)個(gè)，速率為10GbE的端口預(yù)計(jì)從2015年的大約4400萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到2019年的超過(guò)1.71億個(gè)。
　　VSC7449具有最佳端口配置，提供多達(dá)4個(gè)10Gbps以太網(wǎng)端口連接而無(wú)需外部PHY，以及最多24個(gè)2.5Gbps以太網(wǎng)端口，支持在現(xiàn)有的電纜基礎(chǔ)設(shè)施上升級(jí)至802.11ac網(wǎng)絡(luò)。SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片支持工業(yè)溫度范圍，同時(shí)集成IEEE 1588定時(shí)和同步，十分適合用于工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)應(yīng)用。SparX-IV交換芯片系列配合美高森美交鑰匙應(yīng)用軟件SMBStaX? 和IStaX，并且與美高森美的以太網(wǎng)供電 (PoE)供電設(shè)備(PSE)集成電路(IC) 和時(shí)鐘管理產(chǎn)品組合相輔相成，為企業(yè)和工業(yè)設(shè)備制造商提供了快速上市的路徑。
　　其它主要特性包括：
　　·支持端口配置：
　　o48x 1GbE + 4x 10GbE
　　o24x 2.5GbE + 4x 10GbE
　　·全線(xiàn)速轉(zhuǎn)發(fā)所有大小的幀
　　·支持SyncE以及基于硬件時(shí)戳的1588v2
　　·支持在現(xiàn)有的電纜基礎(chǔ)架構(gòu)上升級(jí)至802.11ac AP網(wǎng)絡(luò)
　　·交換芯片核心支持高能效以太網(wǎng)(IEEE802.3az-2010)
　　·集成中央處理器(CPU)以支持無(wú)中斷在線(xiàn)升級(jí)(hitless in-service upgrade)
　　·SMBStax、WebStax? 和 IStaX美高森美完整網(wǎng)絡(luò)軟件包可縮短上市時(shí)間，并可支持不同的應(yīng)用
　　·適合戶(hù)外部署的工業(yè)溫度范圍
　　要了解有關(guān)美高森美企業(yè)和工業(yè)產(chǎn)品組合的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/applications/communications/enterprise-infrastructure 和 http://www.microsemi.com/applications/industrial。
　　供貨
　　美高森美現(xiàn)已提供VSC7449樣品，并計(jì)劃于2015年10/11月提供量產(chǎn)產(chǎn)品。要了解更多的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=135100或聯(lián)絡(luò)銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)sales.support@microsemi.com。
　　關(guān)于美高森美公司
　　美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專(zhuān)用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,600人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。