聯(lián)發(fā)科 2015 年開季表現(xiàn)不如市場預期，肇因于中國及新興市場的購買力下降及需求疲軟。不過，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江則透露，最近市場熱度已回溫，下半年聯(lián)發(fā)科4G芯片在中國的市占率則可望上看 40%。

　　謝清江表示，今年第二季 5、6 月的產(chǎn)品庫存狀態(tài)處于低點，“狀況比第一季好一些，下半年會更好。”預估上下半年的營收及出貨量占比分別約為 40% 及 60%。

　　其中，最值得關注的是聯(lián)發(fā)科第三代 4G（LTE）數(shù)據(jù)機芯片問世后，可望增加聯(lián)發(fā)科在 4G 競賽中與高通（Qualcomm）的競爭籌碼，與高通的4G芯片技術(shù)落差也可望縮短至1年以內(nèi)。

　　“全年（2015）來看，4G 芯片在中國的市占率可以達到 40%，”謝清江說，去年聯(lián)發(fā)科在中國的 4G 芯片市占率大約是 20% 以下，而下半年 4G 芯片產(chǎn)品完整度會更高，也更有競爭力，市占率可望顯著攀升。

　　謝清江解釋，聯(lián)發(fā)科前兩代的4G芯片產(chǎn)品策略是采用雙芯片設計，因而目前的 4G 芯片市占率還不到非常理想，但聯(lián)發(fā)科有信心在今年推出 4G 單芯片（SoC）產(chǎn)品策略后，可望成為大幅提升市占率的關鍵，尤其在中高端機種會放量。

　　另一方面，聯(lián)發(fā)科在中國3G芯片的市占率雖仍穩(wěn)坐龍頭，約為 60%～70%，不過面臨中國芯片商展訊的步步進逼，聯(lián)發(fā)科也推出 3G 單芯片方案，并在第二季正式量產(chǎn)，期能拉開與后進者展訊的技術(shù)差距。

　　除了中國之外，聯(lián)發(fā)科也積極布局已開發(fā)市場。謝清江期許，聯(lián)發(fā)科第三代支持全球 4G 頻段及載波聚合（CA）功能的芯片方案，明年在北美市場的能見度可以有效提高，“聯(lián)發(fā)科不是只有在中低端布局，中國市場雖然是我們最擅長的，但我們也希望 能夠走出去，到已開發(fā)、高端市場。”