無線通信芯片設(shè)計廠商高通與聯(lián)電合作研發(fā)18nm芯片的新聞引起業(yè)界廣泛熱議。據(jù)悉，高通是為了在低端芯片領(lǐng)域與聯(lián)發(fā)科以及展訊公司正面為戰(zhàn)，因此才會與聯(lián)電合作發(fā)力該種芯片。以往高通一直發(fā)力高端移動芯片領(lǐng)域，不過隨著聯(lián)發(fā)科與大陸本土芯片廠商逐漸崛起，高通為了加強(qiáng)競爭實(shí)力，也開始設(shè)計中國低端芯片業(yè)務(wù)。

　　高通的這次發(fā)力將對我國芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生較大影響。芯片本質(zhì)為一種硅片，其既是半導(dǎo)體元件的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體，體積較小。芯片常常應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，如手機(jī)芯片、電腦芯片等，并且作為電子設(shè)備的核心，芯片的作用及其重大，產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益也極為可觀。因此，高通發(fā)力低端芯片，聯(lián)發(fā)科與展訊等移動芯片市場將直接受到威脅。

　　另外，通過與高通的合作，聯(lián)電也將影響大陸芯片代工廠的發(fā)展。2014年全球半導(dǎo)體代工廠營收排行榜中，臺積電、聯(lián)電、格羅方德、三星與中芯國際位列榜單前五名。其中格羅方德今年受芯片良品率影響喪失了蘋果的A9芯片訂單，第一陣營中臺積電將與三星正面為敵，而聯(lián)電則是中芯國際的潛在對手。

　　中芯國際是大陸最大的芯片代工廠，不過在生產(chǎn)工藝上中芯國際落后于上述四家企業(yè)。之前有傳將與高通合作28nm芯片制造，這有機(jī)會提升中芯國際的技術(shù)水平，但后續(xù)一直未有下文。如今，臺灣聯(lián)電將與高通合作18nm芯片，中芯國際只能眼看競爭對手壯大。

　　隨著高通聯(lián)電發(fā)力，半導(dǎo)體市場格局將發(fā)生改變。這也折射出我國半導(dǎo)體市場已經(jīng)進(jìn)入白熱化競爭的態(tài)勢中，其中智能手機(jī)增速變緩，移動芯片需求減弱也加劇了半導(dǎo)體的困境。我國近年正在大力扶持本土芯片廠商發(fā)展，在政策與資金的利好下，本土芯片廠商有望壯大規(guī)模，提高技術(shù)，度過危機(jī)。

　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供的《2015-2020年中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》顯示，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售為3015.4億元，同比增長20.2%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到持續(xù)發(fā)展，不過芯片產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)的現(xiàn)狀仍舊存在，未來本土芯片廠商需要提高核心技術(shù)，這樣才有望趕超國外企業(yè)。