蘋果（Apple）即將發表的新款iPhone（暫定iPhone   6S）內建指紋識別芯片，將轉進臺積電12吋廠65納米制程生產，舊機種則仍沿用8吋廠0.18微米制程，由于蘋果全面拉高新一代指紋識別芯片規格，加入 微處理器功能來強化辨識精準度，蘋果此舉恐再度重擊正全力追趕指紋識別技術的Android手機大軍。不過，臺積電對此表示不評論客戶狀況。

　　蘋果從iPhone 5S機種開始導入指紋識別技術，由其收購的指紋傳感技術大廠Authen  Tech負責設計，并在臺積電8吋晶圓廠采用0.18微米制程生產，單月8吋晶圓用量高達3萬~5萬片，并帶動Android陣營旗下智慧型手機全面導入  指紋識別功能風潮，成為這一波半導體8吋廠產能吃緊的元兇。

　 　供應鏈業者指出，即將問世的新款iPhone   內建指紋識別芯片，將從8吋晶圓廠轉進12吋廠，并改用65納米制程生產，目前臺積電12吋廠已進入試產階段，但iPhone舊機種仍沿用8吋廠0.18  微米制程生產，臺積電同步在8吋和12吋廠投產指紋識別芯片。至于蘋果指紋識別芯片轉到12吋廠生產后，臺積電8吋廠仍相當滿載，并無產能松動問題。

　 　值得注意的是，指紋識別功能將是Apply   Pay移動支付功能一大利器，蘋果新款iPhone亦提升指紋識別芯片規格。供應鏈業者認為，蘋果指紋識別芯片轉進12吋廠且采用較高制程技術，除了提升 效能及降低功耗，另一個原因是為提升芯片安全規格，必須整合更強大演算法功能，使得芯片尺寸更大，不得不轉進12吋廠生產，同時可紓解8吋廠產能吃緊問 題。

　　事實上，臺積電2014年便已評估將指紋識別芯片由8吋廠轉進12吋廠生產，但當時封測技術良率仍有瓶頸，貿然轉進12吋廠風險不小，使得該計劃喊卡。至于新的指紋識別芯片中、后段封裝，仍是由精材和日月光負責。

　 　供應鏈業者指出，蘋果Authen Tech指紋識別技術領先眾廠，其他如Synaptics（已購并Validity）、Fingerprint   Cards（FPC）、神盾、敦泰、匯頂等技術和規格仍混亂，不論是芯片硬件、軟件及固件都尚未整合到位，且進入模組端又是另一個問題。

　 　以三星電子（Samsung Electronics）旗艦手機Galaxy   S6為例，其采用Synaptics指紋識別芯片，但演算法技術卻是由神盾提供，硬體和軟體分別來自不同供應商，再組合成指紋識別解決方案，業界傳出三星  對此亦很頭痛，但現階段仍找不到一次性解決方案的供應商。