為了解決困擾工程師們數(shù)十年的設(shè)計(jì)難題，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出具有革命性的Compute Through Power Loss (CTPL)技術(shù)，以在包括全新MSP430FR6972 MCU的整個(gè)MSP430TM FRAM微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列中實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與恢復(fù)。這項(xiàng)正在申請(qǐng)專利的技術(shù)能夠在應(yīng)用程序意外斷電后通過智能系統(tǒng)狀態(tài)恢復(fù)實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)喚醒。此外，具有TI CTPL技術(shù)的全新MSP430FR6972 MCU包含了集成的智能模擬和數(shù)字外設(shè)，用于減少系統(tǒng)成本、功耗和尺寸。產(chǎn)品的特性還包括一個(gè)低功耗段LCD控制器、一個(gè)具有內(nèi)部窗口比較器的12位差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)以及一個(gè)256位高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 加速器。這款具有64KB非易失性FRAM的超低功耗MSP430FR6972 MCU凸顯了TI在16位MCU產(chǎn)品ULPBench得分方面的領(lǐng)先地位，并且可被應(yīng)用于數(shù)據(jù)記錄，以實(shí)現(xiàn)諸如無線電機(jī)狀態(tài)監(jiān)視器等應(yīng)用。該系統(tǒng)作為TI Design 在TI的創(chuàng)新研究中心Kilby實(shí)驗(yàn)室中開發(fā)，同時(shí)與TI的bq25570能量采集IC以及SimpleLink? 多標(biāo)準(zhǔn)C2650無線MCU進(jìn)行了匹配，可由一顆紐扣電池供電運(yùn)行數(shù)十年。這個(gè)系統(tǒng)可監(jiān)視并分析電機(jī)振動(dòng)頻率，從而使操作人員能夠準(zhǔn)確的預(yù)計(jì)和安排電機(jī)養(yǎng)護(hù)，以降低發(fā)生機(jī)器故障的風(fēng)險(xiǎn)。
　　探索基于非易失性FRAM MCU的獨(dú)特超低功耗能力·通過減少裝配線上的編程次數(shù)，降低制造成本。
　　·統(tǒng)一的FRAM可在數(shù)據(jù)和應(yīng)用代碼中實(shí)現(xiàn)靈活的存儲(chǔ)器應(yīng)用，為該領(lǐng)域的更新提供了非常靈活的解決方案。
　　·相較于傳統(tǒng)的非易失性存儲(chǔ)解決方案，全新的MCU可提供無與倫比的寫入速度以及多出100億次的寫入周期耐久性，是數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用的理想選擇。
　　·由于無需預(yù)擦除段并且可以實(shí)現(xiàn)位級(jí)數(shù)據(jù)存取，新產(chǎn)品進(jìn)一步簡化了代碼開發(fā)，從而能夠在功耗不變的情況下實(shí)現(xiàn)持續(xù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)記錄。
　　TI MSP430FR6972 FRAM MCU的特性和優(yōu)勢(shì)
　　·集成型116段LCD驅(qū)動(dòng)器包括能夠?qū)崿F(xiàn)快速和輕松硬件布局的軟件可配置LCD引腳；集成型充電泵即使在MCU處于低功率模式下也可以對(duì)比LCD的養(yǎng)護(hù)程度。
　　·附加的集成包括52個(gè)電容式觸摸通用輸入輸出接口 (GPIO)、5個(gè)定時(shí)器、比較器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 計(jì)數(shù)器和串行外設(shè)接口 (SPI)、通用異步收發(fā)器 (UART) 和I2C通信接口，以減少系統(tǒng)成本和產(chǎn)品尺寸。
　　·非易失性FRAM、LCD控制器的固有優(yōu)勢(shì)和內(nèi)置安全特性使MSP430FR6972 MCU成為智能流量和電力計(jì)量協(xié)處理、樓宇和工廠自動(dòng)化以及血糖儀應(yīng)用的理想選擇。
　　·700nA的RTC待機(jī)流耗和117.5的ULPBench得分展現(xiàn)了MSP430FR6972 MCU作為業(yè)界配備LCD最低功耗16位MCU的領(lǐng)先地位。
　　·TI的EnergyTrace++ 技術(shù)使得開發(fā)人員能夠?qū)崟r(shí)分析功耗，并且包括提供系統(tǒng)和外設(shè)狀態(tài)信息的獨(dú)特功能。這使得工程師們能夠控制他們的功率預(yù)算，并且對(duì)軟件進(jìn)行優(yōu)化，以開發(fā)出能耗盡可能低的應(yīng)用。
　　·詳細(xì)的遷移指南和使用說明可簡化從現(xiàn)有閃存MCU到MSP430 FRAM MCU的遷移，同時(shí)讓代碼兼容的MSP430 FRAM系列產(chǎn)品在內(nèi)部具有可移植性。
　　定價(jià)和供貨
　　MSP430FR6972 MCU和同類產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MSP-EXP430FR6989 LaunchPad使開發(fā)人員能夠通過全功能電路板來開始評(píng)估工作。MSP-TS430PM64F目標(biāo)插槽開發(fā)板以及用于全面開發(fā)的MSP-FET編程工具和調(diào)試工具也已上市。
　　如需了解更多TI超低功耗MSP430 FRAM MCU的相關(guān)信息，敬請(qǐng)?jiān)L問：
　　·了解TI MSP430 FRAM MCU的優(yōu)勢(shì)。
　　·了解超低功耗MSP MCU平臺(tái)。
　　·閱讀TI E2E上的MSP430博客。
　　·在TI E2E? 社區(qū)上的MSP論壇中提出問題并幫助答疑解惑。
　　創(chuàng)新是TI MCU的核心
　　自從開創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨(dú)特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和實(shí)際系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)以來，TI 20余年如一日，通過低功耗和高性能的MCU不斷進(jìn)行創(chuàng)新。有了能實(shí)現(xiàn)超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實(shí)時(shí)控制、控制和自動(dòng)化以及安全性的獨(dú)特產(chǎn)品，設(shè)計(jì)人員可通過TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無線連接解決方案、多種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)（Design Network）產(chǎn)品和技術(shù)支持來加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
　　商標(biāo)
　　MSP430，EnergyTrace技術(shù)和TI E2E是德州儀器 (TI) 的商標(biāo)。所有注冊(cè)商標(biāo)和其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。