2015年是高通成立的第三十周年——高通從圣地亞哥一家不起眼的小公司，成長為擁有265億美元年度營收，76億美元年利潤的巨型企業(yè)，控制著3G、4G核心專利和高端芯片供應(yīng)，驅(qū)使全球移動終端廠商為其打工。
不過，在可以預(yù)期的未來五年，移動互聯(lián)網(wǎng)將向萬物互聯(lián)方向演進。這是一次重新起跑的競賽，高通成功崛起的關(guān)鍵——對CDMA、OFDMA通信源頭專利的控制，在尚未制定的5G、物聯(lián)網(wǎng)標準體系中能否奏效，并未確定。
高通面臨的考驗還包括：其現(xiàn)階段兩大業(yè)務(wù)——授權(quán)業(yè)務(wù)、芯片業(yè)務(wù)，前者正受到多國反壟斷機構(gòu)的調(diào)查，后者面臨三星等大客戶發(fā)展自主芯片業(yè)務(wù)的壓力。
“我們曾在智能手機產(chǎn)業(yè)遇到和戰(zhàn)勝很多挑戰(zhàn)，在萬物互聯(lián)的發(fā)展過程中，我們也會遭遇同樣的挑戰(zhàn)，甚至更多。”高通CEO德里克·阿博利在回答記者提問時表示。
如何應(yīng)對新戰(zhàn)場
高通公司成立于1985年，51歲已宣布退休的美國國家工程院院士艾文·雅各布與六名同伴創(chuàng)辦了高通公司。
當 全球移動通信巨頭為GSM專利打得頭破血流時，艾文·雅各布發(fā)掘了CDMA專利，這并不是其原創(chuàng)技術(shù)，但艾文·雅各布敏銳地看到了它的價值，開始圍繞其進 行研發(fā)和收購。CDMA后來成功成為CDMA2000、WCDMA兩大3G標準基礎(chǔ)，而高通之前收購和發(fā)明的專利幾乎涉及到所有CDMA核心專利和外圍專 利。所有采用CDMA2000、WCDMA開展通信業(yè)務(wù)的廠商，無論終端廠商、設(shè)備廠商，都需要向高通支付授權(quán)費。
高通并沒有滿足于對通信核心專利的控制，2000年，高通開始OFDMA技術(shù)研發(fā)，2005年收購Flarion公司，成功積累了大量核心專利。2008年，3GPP公布了第一個LTE4G標準，OFDMA成為4G專利體系核心。
在此基礎(chǔ)上，高通2007年發(fā)布驍龍芯片，成功成為移動互聯(lián)網(wǎng)時代市場份額最高的芯片。現(xiàn)在，芯片業(yè)務(wù)與授權(quán)業(yè)務(wù)，共同構(gòu)成了高通兩大收入支撐，而如果面對的是一家智能手機廠商，高通不僅出售芯片，同時還收取授權(quán)費。
業(yè)界的共識是，2020年是5G商業(yè)化的一個重要時間節(jié)點。2020年以前，高通在4G中的專利優(yōu)勢可以保持。而5G標準化剛剛起步，高通的技術(shù)能在多大程度繼續(xù)影響5G，尚未可知。
屆時，移動互聯(lián)網(wǎng)從手機終端延伸到智能家居、聯(lián)網(wǎng)汽車、可穿戴設(shè)備以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等廣泛領(lǐng)域。
高通表示，將在智能家居、汽車、可穿戴設(shè)備和智慧城市領(lǐng)域推廣其物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案。目前，高通的競爭對手、PC芯片巨頭英特爾也表示將在萬物互聯(lián)領(lǐng)域拓展新業(yè)務(wù)。錯失移動互聯(lián)網(wǎng)機遇的英特爾，在PC業(yè)務(wù)之外成立了單獨的物聯(lián)網(wǎng)部門。
高通在萬物互聯(lián)時期獲得競爭力的關(guān)鍵是什么？德里克·阿博利在回答記者提問時表示，高通已制定路線圖和研發(fā)方向，將已有無線技術(shù)應(yīng)用在萬物互聯(lián)中，例如蜂窩技術(shù)、Wi-Fi技術(shù)和藍牙技術(shù)，“這些技術(shù)將在萬物互聯(lián)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。”
非手機芯片在高通芯片整體出貨量中大約占比10%，高通預(yù)期這個規(guī)模會逐步擴大，“大家都看見一個共同的愿景，就是移動技術(shù)將變革很多行業(yè)。”德里克·阿博利說。
芯片業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)
在芯片市場，高通同樣面臨挑戰(zhàn)。原本大量采用高通高端芯片的終端客戶三星公司，已決定選擇自主開發(fā)芯片，這不僅減少了高通的現(xiàn)有收入，同時也增加了一個 強有力的競爭對手。在通信標準領(lǐng)域擁有大量核心專利的華為，也在推動其自主芯片。在高通董事長保羅·雅各布看來，移動領(lǐng)域和高通競爭中落后的英特爾，仍然 投入 巨大，未放棄努力。
另一個挑戰(zhàn)，是面臨來自多國反壟斷部門的調(diào)查，其中一些調(diào)查迫使高通修改商業(yè)模式。雖然來自中國的調(diào)查已經(jīng)結(jié)束，高通目前還面對來自美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會、歐盟委員會、韓國公平貿(mào)易委員會的反壟斷調(diào)查。
其中，歐盟主要調(diào)查高通的基帶芯片銷售是否違規(guī)，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會調(diào)查高通基帶芯片以及標準必要專利授權(quán)定價是否合理，今年3月17日韓國公平貿(mào)易委員會針對高通專利許可業(yè)務(wù)也重啟調(diào)查。
這種連鎖式反應(yīng)，讓高通以整機作為計費基礎(chǔ)收取專利費的專利收入模式受到挑戰(zhàn)。高通與國家發(fā)改委達成妥協(xié)，并未放棄整機計費模式，不過也通過整機售價打折計費的方式，大幅降低了以前的整機計費基礎(chǔ)。
今年第二財季報告中，高通凈利潤10.5億美元，同比2014年同期縮水9.1億美元。去除國家發(fā)改委9.75億美元天價罰金因素，高通的凈利潤維持增長，不過增幅要低于今年第一財季。
“高通發(fā)展過程中，一直都面臨著是否要拆分芯片業(yè)務(wù)和授權(quán)業(yè)務(wù)的討論。目前來看，我們并沒有這樣的計劃，但我們一直在持續(xù)地評估這種可能性。我認為，這個決定要取決于整個業(yè)界的發(fā)展和變化。”談及目前的商業(yè)模式，保羅·雅各布說。
“如果我們進行分拆，我們也許能夠通過芯片業(yè)務(wù)擴大授權(quán)業(yè)務(wù)，或是通過授權(quán)業(yè)務(wù)發(fā)展芯片業(yè)務(wù)。如果協(xié)同的好處要大于分拆的好處，我們就將維持現(xiàn)行模式。 我認為 問題的關(guān)鍵在于保持平衡。即使未來高通要作出一些結(jié)構(gòu)性的調(diào)整，我認為我們還是會重新構(gòu)建我們一直擁有的這種協(xié)同。”保羅·雅各布說。