時間：2015年5月21日
地點：深圳會展中心3號館
www.chinaicexpo.com/summit
過去的一年里，電子產業鏈上游發生了一些頗值得玩味的變化。中芯國際擬收購韓國東部電子、聯電投資55nm制程，紛紛積極備戰物聯網；為了適應新形式下IC客制化的趨勢，NXP收購飛思卡爾進行IP整合，IC設計公司需要深度與系統公司合作，把系統穩定部分轉化為共享專利的IP；為了滿足物聯網對環境數據的精確采集，傳感器形態也在加速細分，MEMS公司需要找到未來能起量的爆品智能硬件客戶。
物聯網新形勢推動上游向智能硬件企業示好，硬件企業應怎樣利用這些機會，打造出具有差異化競爭力的產品？這是一個值得去思考的問題。“2015 中國智能硬件開發者大會”是傳統系統制造商、互聯網企業以及投資機構們實現跨界互動的對接平臺，大會將匯聚活躍在智能硬件開發領域的各類極客、創客以及具有創新產品開發能力的工程師，通過整合產業鏈資源激發創想靈感，幫助行業企業共同找出新形勢下借勢發展的策略與方向，推動創新技術實現產業化。
主題大會：智能硬件爆品與云端服務
全息虛擬現實技術未來展望
從Edison到Curie，intel的轉變
芯片技術如何助力物聯網行業騰飛
智能硬件云端服務平臺與O2O服務
如何以內容服務和用戶體驗為導向打造智能硬件爆品
千萬級眾籌融資明星是如何打造的
智能硬件群豬如何飛？
分論壇1：智能硬件與芯片定制化方案
利用定制化MCU助力智能硬件差異化競爭力
MIPS架構在物聯網騰飛期的機遇
從IP入手搭建智能硬件開發平臺
DSP為智能硬件芯片定制帶來新思路
百花齊放的智能硬件催生定制化解決方案
分論壇2：智能硬件傳感器與數據應用模型開發
高精度醫療級傳感器方案
智能硬件細分促進傳感器多樣化
從應用模型出發的定制化傳感器解決方案
智能硬件中的新型傳感器技術
低功耗傳感器在物聯網中的應用
分論壇3：智能硬件連接技術
東軟載波PLC技術在物聯網中的應用
ZigBee技術在智慧照明中的應用
Bluetooth Mesh，智能家居自組網新選擇
Z-Wave在歐美市場的發展現狀分析
新興智能硬件連接技術
分論壇4：智能硬件與高端制造及封裝技術
IOT時代TSMC助力芯片制造技術發展
本土晶元代工廠在物聯網時代的機遇
SIP先進封裝技術促進智能硬件創新
從IC設計到系統設計的一站式解決方案
智能硬件的高效測試方案
部分演講企業：
同期活動
時間：2015年5月21日- 23日
地點：深圳會展中心4號館
http://www.cshexpo.com/
時間：2015年5月22日
地點：深圳會展中心4號館
http://www.cshexpo.com/summit
時間：2015年5月21-23日
地點：深圳會展中心3號館
http://www.chinaicexpo.com
