在競爭對手搶逼圍和反壟斷案塵埃落定之后，高通繼續(xù)尋求捍衛(wèi)自己的移動霸主地位。
“大概一年的時間內(nèi)就可以看到集成Zeroth技術的產(chǎn)品。”4月28日，高通（Qualcomm）執(zhí)行副總裁兼首席技術官Matt Grob在出席于北京舉行的全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會上表示，高通將通過Zeroth技術把機器學習的能力引入移動平臺，從而讓移動終端具有學習的能力。
與此同時，高通還在中國力推載波聚合(Carrier Aggregation)技術，并透露目前中國已有超過40款支持LTE Advanced載波聚合的頂級和大眾層級移動終端正在設計當中。
“3G和4G正繼續(xù)爆炸性地增長，整個移動生態(tài)系統(tǒng)在迅猛成長。”Matt Grob表示。
搶占技術制高點
由于中國反壟斷案等因素的影響，高通的業(yè)務一度短期承壓。根據(jù)高通于4月23日發(fā)布的2015財年第二季度財報，期內(nèi)其營收為69億美元，同比增長8%；凈利潤為10.5億美元，同比下滑46%。
不過，在一位手機業(yè)內(nèi)人士看來，盡管高通的業(yè)績短期受到了一定影響，但反壟斷案落定，也消除了其在中國市場發(fā)展的不確定性，為未來的業(yè)務增長創(chuàng)造了前提。
作為目前移動芯片領域的霸主，高通展現(xiàn)出來的策略之一就是，試圖通過對未來技術制高點的布局，來夯實這一地位。
將高通首個認知計算平臺Zeroth應用于手機芯片就是這方面的一個布局。今年3月，高通在2015年世界移動通信大會（MWC 2015）上演示了Zeroth平臺的性能及其所帶來的體驗。
Matt Grob表示，Zeroth技術主要是把機器學習能力引入到移動平臺上，通過這樣的技術可以開發(fā)一些相關的應用和服務，從而使得移動終端可以具有學習的能力，“它可以了解周圍的環(huán)境，從而根據(jù)環(huán)境做出響應，這就可以實現(xiàn)一種非常定制化的體驗”。
高通技術公司產(chǎn)品市場總監(jiān)王宇飛表示，讓機器能夠?qū)W習，更好地為人類工作，一直是很多科技公司的目標，在此之前，很多基于云端的應用已經(jīng)用到了機器學習的能力，比如語義分析可以讓搜索更準確、更便捷。而高通的Zeroth平臺并不需要像其他技術那樣運行在云端，而是直接運行在終端上。
“這是一種深度學習的神經(jīng)元網(wǎng)絡技術。”Matt Grob表示，與云端實現(xiàn)方式相比，Zeroth在時延、更好保護用戶隱私等方面均有優(yōu)勢。
Matt Grob舉例說，通過這個新技術，用戶的手機可以自動對圖像進行識別和分類，比如根據(jù)人臉和物體的不同類別，“而做這些不需要訪問云，還可以實現(xiàn)更好的隱私保護，也可以降低時延”。
他還舉例說，通過傳感器輸入的信息，手機可以不斷地對用戶進行感知，從而判斷其有沒有遲到，目前的狀態(tài)是否高興，或者是不是很著急等，并根據(jù)這些判斷來對手機做出一些調(diào)整。
“采用Zeroth技術的驍龍820處理器預計將于2015年下半年開始出樣。”Matt Grob表示，Zeroth一開始會應用在驍龍產(chǎn)品線的部分產(chǎn)品上，但最終會覆蓋所有層級的產(chǎn)品。
高通搶占技術制高點的另一個呈現(xiàn)則是載波聚合。
載波聚合是當下及未來連接的關鍵技術之一。目前全球已經(jīng)有64個LTE Advanced載波聚合網(wǎng)絡實現(xiàn)商用。高通高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官羅杰夫表示，從技術細節(jié)角度， LTE Advanced Cat.9將實現(xiàn)450Mbps峰值下行速度，相比3G HSPA速度最高提升250倍。目前，已有多款內(nèi)置驍龍810處理器且支持LTE Advanced Cat.9的智能手機發(fā)布。
羅杰夫認為，中國用戶將從LTE Advanced吞吐量演進中受益。高通稱，尤其是隨著載波聚合技術在中國的部署日程表日趨明朗，用戶可以期待來自小米、摩托羅拉、中興、OPPO、天語、樂視、vivo、努比亞、錘子科技、酷派及海信等OEM廠商的支持LTE Advanced載波聚合的最新終端。
進攻式防守
除了這些技術層面的持續(xù)演進，高通也在試圖將其勢力范圍從傳統(tǒng)的手機終端向未來萬物互聯(lián)場景下的各種連接載體延伸。
“僅用一年時間，中國的4G用戶就達到1億戶……2020年支持連接的終端數(shù)量將達到250億-500億部。”Matt Grob表示，移動互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在正在進入到一個新的驚人的增長階段。回溯歷史，從上世紀90年代到2000年初，臺式機與有線連接是非常成功的，但那時用戶數(shù)還沒有達到十億。在2000年到2010年有了移動互聯(lián)網(wǎng)，聯(lián)網(wǎng)用戶則達到了30億。展望未來，整個業(yè)界可以期待更多的、數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)用戶。而且更重要的是，移動互聯(lián)網(wǎng)的連接將不只局限在智能手機，而是將各種各樣的設備都連接起來，即物聯(lián)網(wǎng)，或者萬物互聯(lián)。
比如汽車行業(yè)，就正在吸納智能手機的技術。Matt Grob表示，到2018年，60%的新車都會通過無線技術實現(xiàn)連接，除了使更多的汽車聯(lián)網(wǎng)，還會通過擴增實境（Augmented Reality）技術來進一步提高用戶的駕駛體驗。
Matt Grob又以醫(yī)療行業(yè)為例說，根據(jù)第三方數(shù)據(jù)，現(xiàn)在全球有8.6億人口至少患有一種慢性疾病，如果想改善這一狀態(tài)，需要持續(xù)地對于病人進行監(jiān)測，為其提供更為廣泛的醫(yī)療服務，“未來五年全球通過遠程患者檢測系統(tǒng)能夠節(jié)省360億美元的費用”。
所有這些既是高通對未來布局，某種程度上也是高通面對當前在芯片市場競爭局勢的一種進攻式防守。
目前，高通的老對手聯(lián)發(fā)科已在中高端市場向其吹起了沖鋒號。今年3月，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了其高端智能手機芯片品牌Helio，并同時開展以100萬元的獎金向全球征集Helio中文征名活動。
“以聯(lián)發(fā)科目前的體量，繼續(xù)盤踞中低端市場將難以支撐其增長，走向中高端是必然的。”一位芯片設計企業(yè)的高管對記者表示。
與此同時，在英特爾的助力之下，中國本土的展訊、瑞芯微等芯片設計企業(yè)也在中低端市場展現(xiàn)實力。
在英特爾、國開行、國家集成電路大基金等的資金馳援之下，展訊剛剛發(fā)布了兩款新芯片，正謀求展開一場“低價格、高質(zhì)量”競爭。
另外，今年4月，中國本土芯片企業(yè)瑞芯微與英特爾在香港為雙方合作的首款芯片舉行終端量產(chǎn)發(fā)布。瑞芯微是國產(chǎn)平板市場的主要芯片供應商，目前正尋求切入手機芯片市場。
“我們在中國的生態(tài)系統(tǒng)中合作超過15年的時間，高通也將一如既往地與中國的合作伙伴開展合作。”Matt Grob表示。