明導國際自去年發布了Xpedition PCB后，不論是哪一位高階主管，都對該工具抱持相當高度的信心與期待，理由在于此一工具對于貫通設計流程有相當的助益，在這邊，我們提的設計流程指的是，晶片設計、封裝到系統層級布局。

       此次明導國際所推出的Xpedition Package Integrator，繼承了先前產品諸多的特色與優點，同時也能讀取其他競爭對手設計工具的檔案格式。此次特地來臺介紹產品的高階主管，除了去年就已經見過的明導國際系統設計事業部業務開發總監David Wiens外，還有同部門的理論架構師John Park。
       John Park開宗明義就提到，針對晶片設計、封裝再到系統布局，Xpedition Package Integrator的最大特色，就是單一工具、單一檔案格式，并貫穿了三個主要的設計流程。他進一步談到，不可諱言的是，晶圓代工業者對于該領域有相當多的著墨，其中當以臺積電的CoWoS技術最為人所熟知，當然在這當中，除了技術不斷演進之外，物聯網應用也成了這種設計流程貫穿現象的重要推手。而在此現象中，最為重要的，莫過于位于中間流程的“封裝”技術。由于物聯網應用本身對于成本相當敏感，所以協同設計與路徑尋找工具等，必須對終端多元應用找出整個設計最佳化的解答。
       John Park提到，Xpedition Package Integrator理所當然地與明導旗下的設計工具有相當高的整合度，不過，考量到產業界有客戶在不同的設計流程中采用其他競爭對手的設計工具，Xpedition Package Integrator也能相容于其他對手工具的檔案格式，除此之外，因應設計布局、資料管理等不同需求，Xpedition Package Integrator在設計流程與檔案管理上，提供了不同功能視窗與工具來協助達到整體設計的最佳化。
       然而，許多半導體大廠，除了晶片設計乃至于封裝測試，都是由自行完成外，幾乎絕大部份提供自行設計的開發電路板，以協助客戶能在更短時間內完成量產設計，John Park同意，半導體業者所提供的開發設計板，Xpedition Package Integrator也能滿足這類的設計需求，他也透露，位于美國加州的智慧型手機晶片供應商也已經采用此一工具。