一部手機(jī)由許多零部件組成，除了處理器、運(yùn)行內(nèi)存、圖形處理器等核心硬件會(huì)影響手機(jī)的性能之外，閃傳也是一個(gè)影響性能和手機(jī)讀取速度的重要指標(biāo)。在 手機(jī)興起的這幾年中，手機(jī)的閃傳規(guī)格有了很大的提高，從eMMC規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)逐漸從eMMC 4.3時(shí)代發(fā)展到現(xiàn)時(shí)的eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品，手機(jī)的閃傳性能有了十分大的提高。不過，在現(xiàn)在主流旗艦手機(jī)都采用eMMC 5.0規(guī)格的閃存的潮流中，一種新的閃傳規(guī)格悄然出現(xiàn)，它就是UFS 2.0閃傳標(biāo)準(zhǔn)，有著比eMMC 5.0更快的讀取性能。
eMMC閃傳規(guī)格
eMMC 的全稱為“embedded Multi Media Card”，是由MMC協(xié)會(huì)所訂立的、主要是針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。eMMC的一個(gè)明顯優(yōu)勢(shì)是在封裝中集成了一個(gè)控制器，它提 供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存，eMMC利用的是它將主控制器、閃存顆粒整合到了一個(gè)小的BGA封裝內(nèi)。
現(xiàn)在，eMMC 4.5已經(jīng)問世，eMMC 4.4的讀取速度大約為104MB/s、eMMC 4.5則為200MB/s，性能在當(dāng)時(shí)也是十分優(yōu)秀的；而在2013年7月29日三星開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品，其讀取速度為400MB/s，但是因?yàn)槭褂玫氖?位并行界面，因此性能潛力已經(jīng)基本到達(dá)瓶頸，以最新的eMMC 5.1規(guī)范來說，其理論帶寬為600MB/s左右，性能的大提升基本是不可能的了。
UFS 2.0
而UFS 2.0的閃存規(guī)格則采用了新的標(biāo)準(zhǔn)，它使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉(zhuǎn)換。并且它支持全雙工運(yùn)行，可同時(shí)讀寫操作，還支持指令隊(duì)列。相比之 下，eMMC是半雙工，讀寫必須分開執(zhí)行，指令也是打包的，在速度上就已經(jīng)是略遜一籌了。而且UFS芯片不僅傳輸速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可以說是日后旗艦手機(jī)閃存的理想搭配。
其實(shí)，JEDEC在2013年9月就已經(jīng)發(fā)布了UFS 2.0的新一代閃存存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，UFS 2.0閃存讀寫速度可以高達(dá)每秒1400MB，這相當(dāng)于在兩秒鐘內(nèi)讀寫兩個(gè)CD光盤的數(shù)據(jù)，不僅比eMMC有更巨大的優(yōu)勢(shì)，而且它甚至能夠讓電腦上使用的 閃存存儲(chǔ)介質(zhì)固態(tài)硬盤也相形見絀，
除了在速度性能方面有著巨大優(yōu)勢(shì)之外，在功耗方面UFS 2.0也有更好表現(xiàn)。事實(shí)上，如果從功耗方面來比較，即使是新一代的UFS 2.0標(biāo)準(zhǔn)也是能夠與eMMC持平。不過eMMC和UFS 2.0在操作過程中消耗的功率約為1mW（毫瓦），而待機(jī)狀態(tài)下功耗將低于0.5mW。當(dāng)UFS 2.0滿載時(shí)，所消耗的功率實(shí)際上比eMMC還要多，但它可以更快地完成操作而更早地切換到待機(jī)狀態(tài)，因此在功耗方面的表現(xiàn)UFS 2.0與eMMC不相上下。
在傳輸速度方面，UFS 2.0可以說遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過eMMC的。即使與當(dāng)前最新的eMMC 5.0標(biāo)準(zhǔn)相比，UFS 2.0的速度也高出3倍。UFS 2.0可以在UFS主機(jī)與閃存之間以全雙工模式進(jìn)行交換，讀寫可以同時(shí)執(zhí)行。另外，UFS 2.0附加的控制通道可以有效地確保數(shù)據(jù)的安全傳輸，不必再因?yàn)樽x寫操作而做不必要的等待，這是UFS 2.0獲得更高速度的關(guān)鍵。據(jù)了解，UFS 2.0有兩個(gè)版本，均有兩個(gè)傳輸信道。HS-G2的理論帶寬就有5.8Gbps，也就是超過了740MB/s，HS-G3更是翻番到11.6Gbps，接 近了1.5GB/s，速度方面UFS 2.0完勝。
總結(jié)
雖然eMMC在傳輸速度和性能方面不及現(xiàn)在最新的UFS 2.0，但在日后相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，還是會(huì)繼續(xù)占領(lǐng)移動(dòng)產(chǎn)品閃存芯片的主流。因?yàn)閑MMC有著更成熟的工藝，能夠大規(guī)模生產(chǎn)，成本更低更適合大眾化的移 動(dòng)產(chǎn)品閃存芯片需求；而UFS 2.0雖然很好，但是生產(chǎn)成本較高，在現(xiàn)在剛開始投入市場(chǎng)的初期，只能夠被放在高端產(chǎn)品上使用。但以現(xiàn)在的趨勢(shì)來看，UFS 2.0將會(huì)逐漸成為移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)的主流相信是不成問題，畢竟科技是需要進(jìn)步的。
