專(zhuān)注于系統(tǒng)級(jí)封裝與集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華進(jìn)”）與國(guó)際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導(dǎo)體”），正式簽署SoC及SiP技術(shù)合作協(xié)議。雙方將在高性能倒裝芯片球柵格陣列(Flip Chip Ball Grid Array,FCBGA)和高密度三維系統(tǒng)級(jí)封裝（3D-SiP,包括TSV）等創(chuàng)新型系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案展開(kāi)全面合作，旨在通過(guò)芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)與仿真、先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)等方面的緊密結(jié)合，以及IC與封裝的系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)和整體優(yōu)化，為終端客戶(hù)實(shí)現(xiàn)最具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)多方共贏。

        燦芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士表示，隨著近年集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，燦芯半導(dǎo)體需要為客戶(hù)提供性能更高、速度更快的 芯片，除了燦芯半導(dǎo)體本身在高端制程工藝上的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)外，同樣需要和華進(jìn)這樣的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心合作，為客戶(hù)提供SERDES，PCIE等高速封裝設(shè)計(jì)和 采用TSV技術(shù)的2.5D/3D系統(tǒng)級(jí)封裝方案。為滿(mǎn)足系統(tǒng)公司及設(shè)計(jì)公司的需求，中國(guó)供應(yīng)鏈與國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)系日益緊密，華進(jìn)與燦芯半導(dǎo)體這種聯(lián)合研 發(fā)模式是大勢(shì)所趨。

        華進(jìn)CEO上官東愷博士表示，我們擁有一條完整的12吋（兼容8吋）TSV工藝和WLP工藝研發(fā)和 中試線，可提供從系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)仿真、工藝開(kāi)發(fā)，到快速打樣、試產(chǎn)和測(cè)試、量產(chǎn)轉(zhuǎn)移的一條龍服務(wù)。“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高的要求， 我們需要聯(lián)合像燦芯半導(dǎo)體這樣的技術(shù)領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司，通過(guò)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，成就終端客戶(hù)，推動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)。

關(guān)于華進(jìn)

        華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司座落于江蘇無(wú)錫新區(qū)，專(zhuān)注于系統(tǒng)級(jí)封裝與集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司研究領(lǐng)域包括2.5D/3D   硅通孔(TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級(jí)高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品應(yīng)用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證、改進(jìn)與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方 案。公司的研發(fā)平臺(tái)包括先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)、2200平方米的凈化間及300mm(兼容200mm)晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D  IC后端制程和微組裝）、封裝基板線、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室及可靠性與失效分析平臺(tái)。公司為產(chǎn)業(yè)界提供從系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)仿真、工藝開(kāi)發(fā)，到快速打樣、試產(chǎn)和測(cè)試、量產(chǎn) 轉(zhuǎn)移的全套服務(wù)。詳細(xì)信息請(qǐng)參考華進(jìn)網(wǎng)站www.ncap-cn.com或關(guān)注微信公眾號(hào)NCAP-CN。

關(guān)于燦芯半導(dǎo)體

        燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司是一家國(guó)際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司，為客戶(hù)提供超大規(guī)模 ASIC/SoC芯片設(shè)計(jì)及制造服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體由中芯國(guó)際集成電路制造有限公司和來(lái)自海外與國(guó)內(nèi)的風(fēng)險(xiǎn)投資公司共同創(chuàng)建。中芯國(guó)際作為燦芯半導(dǎo)體的戰(zhàn)略 合作伙伴，為燦芯半導(dǎo)體提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持和流片保證。定位于90nm/65nm/40nm/28nm  及更高端的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)，燦芯半導(dǎo)體為客戶(hù)提供從源代碼或網(wǎng)表到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶(hù)復(fù)雜的ASIC設(shè)計(jì)提供一個(gè)低成本、低風(fēng)險(xiǎn)的完整 的芯片整體解決方案。詳細(xì)信息請(qǐng)參考燦芯半導(dǎo)體網(wǎng)站www.britesemi.com。