在移動互聯網時代，智能手機炙手可熱，更高性能兼具輕薄外觀的產品更受歡迎。以智能手機為代表的電子設備的小型化、輕薄化成了未來的趨勢，一方面電子元器件的片式、小型化快速發展，另一方面相應的材料技術也在不斷革新。

　　小型化、輕薄化的實現最為簡單直觀的方法就是使用更小的電子元器件。目前電子組裝行業里最流行的表面貼裝技術SMT（Surface Mounted Technology）為組裝體積和重量只有傳統插裝元件1/10左右的貼片元件提供了良好的技術支持和保障。采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。同時，SMT還具備可靠性高、焊點缺陷率低、高頻特性好，減少電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提高生產效率，降低成本達30%~50%等優點。

　　SMT是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。錫膏也稱焊錫膏，由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

　　錫膏作為SMT技術當中重要的材料，包括成分、使用、保存都有其特點。無鉛錫膏的成分，主要是由錫/銀/銅三部分組成，銀和銅來代替原來的鉛的成分。在使用表面貼裝元件的印刷電路板（PCB）裝配中，要得到優質的焊點，需要一條優化的回流溫度曲線。關于錫膏的保存和使用，首先錫膏的保存要控制在0-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。其次，開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。最后再根據使用的具體情況使用錫膏。

　　雖然SMT技術大大提高了效率和節省了成本，但是通過介紹我們可以發現錫膏的保存和使用并不便利。其中最重要的一點就是需要在0-10℃的環境下保存，這就對運輸提出了更高的要求，而生產商也不得不增加購買冰箱等相關設備的投入。

　　針對上述情況，漢高公司開發出了突破性的世界上首款室溫穩定錫膏。樂泰GC10錫膏能在26.5℃的溫度下保存一年，在高達40℃的溫度下保存一個月。這樣從運輸、入庫到最后的回流焊給物流和操作都帶來了便利。與此同時樂泰GC10錫膏的室溫穩定特性會帶來極優秀的錫膏性能，例如，24小時印刷間隔時間，穩定且連續的印刷效率，更大的回流窗口，低于5%的錫膏線上報廢率，并且極大減少了與錫膏相關的問題。