日前，在MWC2015上，高通非常低調的發布了下一代處理器驍龍820，這款處理器將采用新的64位定制CPU內核。高通沒有透露細節，僅僅證實新內核被稱為Kryo，是定制芯片而非現有的ARM內核。Kryo為64位核心，采用14nmFinFET工藝，2015年下半年開始生產樣片。高通驍龍820處理器也將是首個利用新的認知計算平臺Zeroth的系統芯片。如果進度正常的話，搭載驍龍820處理器的手機將在樣品出現后6-9個月上市，估計在2015年下半年會有樣品和小規模量產，2016年會上市。

      傳統上，高通要發布一款新品，特別是新核心，都會大張旗鼓，而這次高通居然沒有透漏細節和大致性能，不禁令人有些詫異，高通在回避什么呢?

　　其實早有端倪

　　高通的新核心看似突然，但是如果是一直關注業內信息，則對其并不陌生。在前一段時間，高通發布路線圖，就提到過一個叫“Taipan”的核心。

　　根據路線圖顯示，高通在今年年底之前將會推出的處理器包括：

　　Snapdragon 620，使用四顆Taipan架構，最大主頻在2.0GHz~2.5GHz，搭配Adreno 418 GPU，LPDDR3，支持LTE Cat.10;

　　Snapdragon 815，使用big.LITTLE設計，四核心TS1i+四核心TS1 CPU，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4，使用20nm工藝，支持LTE. Cat 10;

　　Snapdragon 820，使用八顆TS2 64位核心，搭配Adreno 530 GPU，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，支持LTE Cat.10。

　　我們看到，在高通的路線圖里面，這個新核心是分版本的，準備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo，其實就是以前路線圖里面的Taipan，驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。

　　高通為什么低調

　　高通傳統上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后來是環蛇核心。一直到驍龍805都是環蛇核心的改進版。而這個環蛇核心是2012年初開發的，確實是太老的。

　　按照正常的研發進度，Kryo(Taipan)核心應該是2014年左右出現，到了2015年下半年才上市時間太晚。為什么會推遲呢?

　　我們記得在2013年下半年，蘋果發布了首款“移動64位核心”，讓所有人都大吃一驚。蘋果的這款處理器不僅僅是64位的問題，在架構上的規格也高得驚人，6發射是Intel i7的水平，性能自然更可怕。

　　按照高通以前的進度，這個Kryo很可能還是一個32位性能小幅提升的新核心，推出后會比蘋果落后一個時代。

　　在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及處理器也粉墨登場，ARM的A57性能也不錯，這讓高通陷入了尷尬的境地。

　　按照原計劃，高通新品上市就落后競爭對手一代，面子會很難看，而回爐重新設計要推遲很長的時間。

　　萬般無奈之下，高通放下了了面子，硬著頭皮用了ARM公版，這就是我們今天看到的驍龍810處理器。

　　從目前的消息看，驍龍820的Kryo核心有8個，不是大小核架構。這說明什么?說明Kryo核心(Taipan的高端版本TS2)每一個都不太大，能塞得進去手機芯片。

　　我們要知道，蘋果架構領先換來的是芯片面積巨大，手機CPU只能塞進兩個核心。ARM的高端核心A57，手機也只能塞4個，更高端的A72，MTK只能塞兩個。

　　越是強大的核心，占用的晶體管面積越多，手機CPU里面就難以塞下。

　　驍龍820能塞八個TS2核心，說明這個TS2核心占用晶體管不會太多。很可能只是環蛇核心的再升級版本，性能不會很強，距離同時代的對手會有一定差距。

　　我們知道，手機的性能和體驗主要看單核心有多強，多核心雖然有時候有用，但是大多數情況下還是單核心性能決定體驗。

　　也就是說，這個驍龍820的體驗很可能不如驍龍810，所以高通才沒有透露細節，低調回避。

　　這種編號大性能弱倒不是個例，華為剛剛拿出來的麒麟930就未必比麒麟920、925、928好，華為也很低調。

　　競爭對手的機會

　　昨天MTK剛剛發布高端品牌Helio，強大的A72+A53組合已經交給小伙伴們測試，2015年下半年就能量產。

　　三星靠自家的14nm工藝，同樣的A57核心力壓驍龍810一頭，頻率性能全面壓制。

　　高通在2015年下半年會有挑戰，20nm的驍龍810性能功耗都不占優，自家的驍龍820性能恐怕又不行，上市時間更是要推到2016年，高端市場會給競爭對手留出空間。

　　MTK很有可能從2015年下半年開始逆襲高通，進入高端市場，瓜分高通的份額。

　　在2015年高通靠慣性依然會保持王者地位，但是研發不利讓競爭對手有了機會，高通要小心了。