時至今日，相信已經沒有任何人能否認Xilinx在FPGA領域的霸主地位。尤其是近年來，Xilinx通過不斷創新，大幅提高系統級性能，降低功耗，節約物料成本，在28nm 和 20nm 持續領先，為客戶提供領先競爭對手一代的價值。

2015年2月23日，Xilinx宣布推出全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC系列，包括Kintex UltraScale+ FPGA、Virtex UltraScale+ FPGA及3D IC系列，以及包含了業界首款全可編程MPSoC的Zynq UltraScale+系列。這些新的器件進一步擴展了Xilinx的UltraScale產品系列。

Xilinx全球高級副總裁、亞太區執行總裁湯立人先生表示：“包處理與傳輸、無線、視頻與音頻、云和數據中心、工業物聯網是我們關注的應用市場。這些應用場景對期間提出了三點嚴苛的要求。即性能與功耗的可擴展性、系統集成與智能化，以及保密性和安全性。在我們的16nm器件研發過程中，這三點是必須要考慮的。”

Xilinx全球高級副總裁、亞太區執行總裁湯立人

憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC（MPSoC）技術，16nm UltraScale+系列再次實現了領先一代的價值優勢。

UltraRAM：最新的存儲技術

以往，如果某個應用對存儲器的容量要求較高，設計中往往會加入外部存儲器。但同時不可避免的會出現性能降低、功耗提高的情況。UltraRAM的出現填補可這片空白。在器件內部，存儲器最高容量可達432Mb，滿足深度數據包緩沖、視頻緩沖的要求，可以應用在4K/8K數字電視等視頻應用場合。

SmartConnect：智能互聯

16nm UltraScale+系列采用了一項全新的基于工具的互聯優化技術——SmartConnect。這項技術能夠根據特定設計的吞吐量、時延和面積要求自動優化互聯，可將系統性能功耗比提升20%，從而解決系統級IP互聯瓶頸。

3D-on-3D:行業首創

Xilinx首次在第三代3D IC上集成了3D晶體管，相比于平面晶體管，3D晶體管的性能功耗比呈非線性提升。湯立人表示：“3D-on-3D帶來的不僅僅是性能功耗比的提升，它同時實現了集成度和成本的突破。單芯片的集成度是非常有限的，采用3D封裝，集成度會提高很高。就成本來說，做一個完整的芯片和分成三個芯片做，其成本相差非常大。”

MPSoC：異構多處理技術

“前一代Zynq期間集成了兩個ARM核，不能完全滿足客戶需求。全新的Zynq UltraScale MPSoC實現了前所未有的異構多處理能力，我們為合適的任務提供合適的引擎。例如針對視頻編解碼，提供了ARM Mail-400MP專用圖形處理器；針對4K/8K應用，提供了H.265視頻編解碼器單元等。” 湯立人分析到：“這些新期間相比此前解決方案可將系統級性能功耗比提升約5倍。”

TMSC：領先的工藝

Xilinx和全球首屈一指的服務代工廠臺積公司保持緊密合作，新一代的UltraScale+系列采用了臺積公司的16FF+ FinFET 3D晶體管技術，大幅提升了器件的性能功耗比。通過系統級的優化，UltraScale+提供的價值遠遠超過了傳統工藝節點移植所帶來的價值。

通過部署上述所有領先技術，Xilinx的16nm FinFET FPGA和MPSoC可以提供領先一代的價值優勢。其性能功耗比提高了2~5倍，同時實現了系統集成和智能化的巨大飛躍，以及客戶所需要的最高級別的保密性和安全性。憑借這些產品組合，Xilinx將在LTE-Advanced、早期5G無線、Tb級有線通信、ADAS系統以及工業物聯網應用市場進一步鞏固其市場領先地位。