針對滿足行動運算到伺服器等級運算，以及對應影像應用、游戲體驗的超高畫質(zhì)與顯示特效等使用需求，ARM在上周宣布推出因應前瞻市場需求的全新Cortex-A72處理器架構(gòu)設計，以及顯示效能更高的Mali-T880，同時也因應CPU、GPU與記憶體等元件間資料傳輸頻寬增加推出CoreLink CCI-500互聯(lián)匯流排設計，藉此滿足未來市場更高的運算需求。

　　而針對目前市場普遍在行動裝置導入4K畫質(zhì)使用體驗，ARM方面表示其實旗下GPU很早便已對應4K顯示輸出，同時強調(diào)目前已可藉由多核心組態(tài)方式滿足8K畫質(zhì)輸出使用需求。

　　ARM近日在臺針對上周甫揭曉的全新Cortex-A72處理器架構(gòu)設計，以及顯示效能更高的Mali-T880等因應前瞻市場需求打造的全新IP設計進行解說，藉此滿足行動裝置、筆電產(chǎn)品，乃至于伺服器規(guī)模市場應用對于運算需求越來越高的發(fā)展趨勢。

　　同時，除透過本身效能表現(xiàn)達成相對節(jié)電效果，在配合既有big.LITTLE大小核技術整合之下，也能更具體發(fā)揮效能、省電兼具需求。例如Cortex A-72架構(gòu)處理器約可發(fā)揮Cortex-A15約3.5倍效能，同時在相同電池功耗約可相對達成75%節(jié)電效果，若以big.LITTLE大小核架構(gòu)配置 (配合Cortex-A53)，更可進一步節(jié)省40%-60%電力。

　　對于旗下處理器技術應用發(fā)展，ARM將持續(xù)朝向不同以往的行動運算體驗、更高畫素應用發(fā)展，同時維護使用者隱私安全。而與合作夥伴共同發(fā)展部分，ARM表示何種架構(gòu)采用什么規(guī)格的制程技術，主要由合作夥伴針對市場需求、產(chǎn)品功耗及制作成本等考量決定，本身并未對此做規(guī)范限制，不過針對前瞻技術發(fā)展應用部份，仍會與合作夥伴攜手各類制程技術導入，例如此次Cortex-A72處理器架構(gòu)便與臺積電攜手16nm FinFET制程技術。

　　至于在Cortex-A72處理器架構(gòu)是否進一步擴大涉足筆電等PC市場應用，ARM方面表示主要還是看合作夥伴如何應用此類設計，但確定針對接下來的伺服器應用發(fā)展部份，Cortex-A72架構(gòu)確實也將成為重要角色。在此次活動中，ARM也透露將在今年上半年揭曉更多涉足伺服器市場發(fā)展的策略布局。

　　而因應越來越多4K高畫質(zhì)應用推出更高階的Mali-T880 GPU，是否代表預期4K x 8K等更高畫質(zhì)應用市場很快來到，ARM方面表示目前無法對此做任何預測，但強調(diào)目前旗下處理器藉由多核心組態(tài)方式，其實已經(jīng)可實現(xiàn)對應8K以上畫質(zhì)輸出需求，同時認為當市場準備進入8K畫質(zhì)應用階段時，相關硬體應該都會已經(jīng)具足。