新的一年，各大廠商紛紛開始新的布局，作為目前火爆的移動處理器市場的兩大巨頭的高通和聯發科卻面臨著不同的境地。高通在華的反壟斷調查，以及自家高端處理器過熱問題讓聯發科有了強勢逆襲的大好機會。

　　高通“虛”

　　說到高通，最近有兩個大麻煩。首先是在大陸面臨發改委的反壟斷調查。面對發改委的反壟斷調查，罰款還不是高通最揪心的問題，高通最在意的是對于其商業模式的否定。

　　高通憑借著壟斷CDMA專利而在3G時代活得風生水起，CDMA自然不用說了，在高通壟斷CDMA專利的情況下，至今除了高通就只有威睿可以生產CDMA芯 片。3G標準中最成熟的WCDMA標準則比較特殊，有版稅和授權費兩部分，即使愛立信擁有較多的WCDMA專利得以與高通互相交叉授權，但是采用愛立信旗下的STE推出的WCDMA芯片同樣要繳納版稅，借助著這樣的優勢，全球的芯片企業逐漸衰微，高通成為CDMA和WCDMA芯片業界的霸主！

　　進入4G時代，雖然高通在4G標準上的專利優勢有所減弱，但是由于需要兼容3G標準，高通依然按照整機價格向手機企業收取5%的專利授權費。去年國家發改委正式向高通“開刀”，調查內容包括：“以整機作為計算許可費基礎”、“將標準必要專利與非標準必要專利捆 綁許可”、“要求被許可人進行免費反許可”、“對過期專利繼續收費”等。

　　這讓高通深受反壟斷調查之苦。從財報來看，截至2013年9月29日，高通全球總營收額達249億美元，其中在中國市場營收額達到123億美元，占比達49%。而到了2014年，高通的凈利潤增長已受到一定沖擊，前三個財季同比或環比均出現下滑，第四季度，更是成為近兩個財年里高通出現的最大環比降幅。

　　面對反壟斷調查，高通于去年不得不采取全球裁員舉措，而高通中國總部則從國貿附近的嘉里中心搬走。發改委對高通的罰款幅度可能是其前一年收入的1%-10%，并迫使高通修改商業模式，這些讓高通進退維谷。為了維護其長達30年的商業模式，高通的整個高管團隊去年不得不頻繁奔波于中美之間，主動拜見發改委。

　　不過，反壟斷還不是唯一讓高通頭疼的事情。隨著64位處理器逐步搭載在安卓手機上，高通旗下的高端智能手機處理器810的過熱問題也一直困擾著高通。三星2014年由于蘋果iPhone屏幕尺寸的增大而讓三星的大屏智能手機銷量下降，在2015年，三星希望憑借最新的Galaxy S6能夠擺脫目前的情況，而三星Galaxy S6本計劃使用高通驍龍810，但是由于三星新手機上市時間的臨近，高通驍龍810處理器的過熱問題也一直存在，因此三星拋棄了驍龍810處理器，采用自家的Exynos處理器。三星作為高通的第二大手機芯片客戶，三星棄用驍龍810處理器讓高通不得不下調2015年的預期。2月4日，高通公司公布了去年四季度的財務報告。在季報中，高通還以文字的方式，談及了對未來業務的展望和預期。高通表示，受到一些因素的影響，高通已經調低了2015財年下半年半導體業務、CDMA技術集團的業績展望：高通首先提到，智能手機廠商在高端產品領域出現了一些新變化，這可能會影響到高整合度的驍龍處理器的近期銷售，同時MODEM芯片組的占比會增加。高通隨后提到：“預計我們的驍龍810處理器，不會出現在一個大客戶旗艦設備的最新設計周期中”。

　　因此，2015年高通面臨著在大陸的反壟斷調查影響到其業績以及核心商業模式。而大客戶對于高通高端處理器驍龍810的棄用也讓高通大受打擊。

    聯發科強勢逆襲

　　高通的困境導致的高通“虛”無疑給對手聯發科以巨大的機會。上面提到在2014年受反壟斷調查的影響已經明顯的影響到了高通的在華業務。我們先來2014年2013年Android設備芯片品牌分布比例：

　　▲ 2014 年Android 系統移動設備采用的處理器

　　▲ 2013 年Android 系統移動設備采用的芯片

　　可以發現高通在兩年都拿下冠軍，不過比起2013 年，到了2014 年高通的市占率就下降了，反而是聯發科到了2014 年進步不少，幾乎和高通不相上下。聯發科主打中低端市場，吃掉三星的市占率也把它擠下第二名的寶座。聯發科在2014年已經體現出強勢逆襲的態勢。

    進入的2015年，大陸的4G將會大規模爆發。在這樣的前提下，雖然高通在2014年上半年由于專利和技術方面的優勢搶占了4G市場，但是到了下半年，聯發科也開始在4G上發力。近日，聯發科技公司宣布推出旗下首款64位八核全網通智能手機單核芯片解決方案—MT6753，能夠支持全球全模WorldMode規格，滿足全球各地電信運營商的需求。值得一提的是，MT6753是聯發科繼四核全模方案MT6735之后推出的又一款全模Soc產品。可見聯發科2015年擬將手機芯片規格進一步弭平與領先者的差距，甚至計劃要做到齊頭并進的程度外，公司也開始配合這一年來強打品牌動作，開始大動作擴展北美、歐洲及日本等先進國家品牌訂單，有意由下而上出擊，解構全球高端手機芯片市場總是一家獨大的現象。

　　除了4G芯片，聯發科也在物聯網市場發力。2月3日，聯發科針對物聯網市場再發表MediaTek LinkIt Connect 7681開發平臺。聯發科說明，此開發平臺為聯發科創意實驗室（MediaTek Labs）中的最新計劃，架構在聯發科MT7681 Wi-Fi系統單芯片解決方案（SoC）之上，可讓開發人員及制造商輕松開發具備Wi-Fi功能、且可透過智能手機或網路控制物聯網裝置。

　　2月6日，聯發科攜手中國大陸三大電信營運商之一的中國電信，以“全芯智獻、網絡全球”為名，共同舉辦首款支援WCDA 2000的產品發表會，正式對大陸市場介紹“MT6735”和“MT6753”這兩款分別為四核和八核的4G 64位元全模芯片。可見，聯發科2015年的希望用全模繼續搶占市場，并且也希望在物聯網逐步火熱的時代能夠取得巨大的成功。

　　不過，雖然目前的高通很“虛”，不過仍然具備足夠的實力與聯發科競爭。而隨著大陸半導體產業的快速發展，聯發科仍然面臨來自大陸的華為海思和展訊的追趕。因此，對于2015年，各大手機芯片廠商的競爭也將更加激烈。